聚焦上海 FD-SOI 论坛！Soitec CEO诠释如何以半导体材料创新领跑未来

2025年9月25日，第十届上海 FD-SOI 论坛在香格里拉酒店顺利召开。会议期间，Soitec首席执行官Pierre Barnabé发表了题为《设计创新可持续的半导体材料，引领未来》的主题演讲，全面阐述了Soitec在半导体材料领域的技术布局、市场战略与未来愿景。

图 | Soitec首席执行官Pierre Barnabé；来源：芯原股份

在半导体产业链中，Soitec凭借独特的工程衬底技术，成为连接材料与系统创新的关键桥梁。

Pierre Barnabé表示：“公司正通过与客户深度合作，推动产品成为行业标准，在移动通信、汽车、工业等领域占据重要地位。”

根据介绍，Soitec正以FD-SOI技术为核心，提供低功耗、高性能的解决方案。该技术支持性能按需调节、射频集成与嵌入式存储，已从65nm推进至18nm节点，广泛应用于边缘AI、5G通信和汽车电子。在边缘AI场景中，FD-SOI实现了超低功耗运行，为可穿戴设备、智能家居等提供高效能推理支持。

图 | FD-SOI已从65nm推进至12nm及以下节点；来源：Soitec

此外，Soitec正积极拓展化合物半导体材料，如SmartSiC、GaN系列（RF-GaN、Power-GaN）以及InP、光子-SOI等，布局光电子、高功率应用等前沿领域，拓宽技术边界。

根据麦肯锡等权威机构的预测，到2030年，运行AI的设备数量预计将从如今的18亿台增长至210亿台，潜在价值高达10-15万亿美元。

为此，Soitec明确将边缘AI、汽车电子和通信作为核心市场。在汽车领域，FD-SOI技术应用于ADAS、雷达、车载计算等系统，助力智能化升级；在通信方面，覆盖5G基础设施、卫星通信等需求。边缘AI则成为其重点发力方向，支撑设备端低功耗推理需求。

图 | FD-SOI潜在应用市场；来源：Soitec

此外，Pierre Barnabé强调：“Soitec非常注重技术领先与可持续发展相结合，未来将继续通过材料创新提升能效，并借助专利授权与合作构建产业生态。”

Pierre Barnabé坚信，在AI算力爆发与碳中和背景下，这样的模式将凸显长期价值。