ASR8N1200ME3封装ME3 碳化硅（SiC）62mm功率模块

9小时前作者：碳化硅MOS+模块+应用（芯片）

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ASR8N1200ME3封装ME3 碳化硅（SiC）62mm功率模块

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ASR8N1200ME3碳化硅（SiC）功率模块

1. 采用全焊片工艺，Cu底板+低热值AlN绝缘陶瓷；

2. 高功率密度，低寄生电感，低开关损耗；
3. 适用高温、高频应用；

4.?参数范围：? ? VDS：1200V? ? ID：210A? ? RDS(on)?：7.5mΩ

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