1. 采用真空回流焊工艺,AlSiC底板+低热值AlN绝缘陶瓷,最高工作结温175℃;
2. 适用高温、高频应用,超低损耗;
3. 参数:? ? VDS:1200V? ? ID:400A? ? RDS(on)?:4mΩ
了解更多三代半碳化硅MOS与SiC模块信息,请关注微信公众号
阅读全文
ASC400N1200MD3碳化硅模块6单元
1.21 MB
1. 采用真空回流焊工艺,AlSiC底板+低热值AlN绝缘陶瓷,最高工作结温175℃;
2. 适用高温、高频应用,超低损耗;
3. 参数:? ? VDS:1200V? ? ID:400A? ? RDS(on)?:4mΩ
了解更多三代半碳化硅MOS与SiC模块信息,请关注微信公众号