ASC400N1200MD3F碳化硅模块平底板风冷散热

08/26 14:43 作者：碳化硅MOS+模块+应用（芯片）

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ASC400N1200MD3F碳化硅模块平底板风冷散热

1.22 MB

MD3 系列碳化硅（SiC）功率模块

1. 采用真空回流焊工艺，AlSiC底板+低热值AlN绝缘陶瓷，最高工作结温175℃；

2. 适用高温、高频应用，超低损耗；

3. 参数：? ? VDS：1200V? ? ID：400A? ? RDS(on)?：4mΩ

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