ASC600N1700ME3H碳化硅模块1700V加封碳化硅SBD

08/20 08:38 作者：碳化硅MOS+模块+应用（芯片）

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ASC600N1700ME3H碳化硅模块1700V加封碳化硅SBD

1.06 MB

ME3 系列碳化硅（SiC）功率模块

1. 采用全焊片工艺，Cu底板+低热值AlN绝缘陶瓷；

2. 高功率密度，低寄生电感，低开关损耗；

3. 适用高温、高频应用；

4.?参数范围：? ? VDS：1700V? ? ID：600A? ? RDS(on)?：4.3mΩ

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