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在符合打印在包装标签上的JEDEC MSL级别（260±3°C）的保留时间内，应进行加热处理。 注意：根据封装类型的不同，可能无法应用流动焊接。 有关详细信息，请参阅产品数据表中有关焊接的描述。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LPC1768FBD100K | 1 | NXP Semiconductors | RISC Microcontroller |
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$17.16 | 查看 | |
| MCF52259CAG80 | 1 | Freescale Semiconductor | 32-BIT, FLASH, 80MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144, 20 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-144 |
|
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$17.28 | 查看 | |
| STM32F405RGT6TR | 1 | STMicroelectronics | High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator |
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$13.5 | 查看 |
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