芯耀
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今天为大家介绍波峰焊（Wave Soldering）工艺重点管控点，提供给大家参考：
一、设备设置与参数控制
（一）喷雾参数控制
喷头移动速度：设定值±5time/min.
喷雾流量：设定值±0.1ml/sec
喷雾压力：设定值±0.1 kg/cm?
喷头开始停止位置需按各线/各产品治具设计设定.
（二）锡炉参数控制
预热温度：
预热温度是波峰焊工艺中的关键参数之一，它直接影响焊接质量和元器件的可靠性。预热温度应设定在合适的范围内，以确保PCB板上的电子元器件和焊盘在焊接前达到一定的温度，便于焊料的迅速熔化和润湿。
预热温度的具体设定值需根据PCB的材料、厚度和元器件类型等因素进行调整，并参考波峰焊机的实际性能。
锡槽温度：设定值+2/-3°C
锡槽温度是波峰焊工艺中的另一个重要参数，它决定了焊料的熔化和波峰的稳定性。无铅锡炉温度则控制在255-265℃。这些温度范围确保了焊料能够形成稳定的波峰，并与PCB板上的焊盘充分接触和熔化。
波峰高度与形状：
波峰的高度和形状对焊接质量有很大影响。波峰高度过高可能导致元器件损坏，而波峰高度过低则会影响焊接质量。因此，需要根据PCB的材料和尺寸选择合适的波峰高度，并确保波峰形状稳定、均匀。
传送速度：设定值 ±5 cm/min
传送速度决定了PCB板通过波峰焊机的速度，对焊接时间和焊接质量有直接影响。传送速度过快可能导致焊接不充分，而传送速度过慢则会影响生产效率。因此，需要根据PCB的材料和尺寸选择合适的传送速度。
浸锡深度：锡波设定于PCB板厚或治具厚度的1/2~2/3 之高度。
浸锡深度决定于PCB板吃锡深度，影响PTH孔上锡高度，需要通过波峰高度来控制浸锡深度。
锡座高度与前后档板高度：
锡座高度与锡波高度需要配合调整，以达到PTH孔吃锡深度；
前后档板高度，会影响连锡不良与上锡高度，因此前后档板高度需要根据不同产品进行管控；
二、温度曲线参数控制
温度曲线测量：温度曲线每天测一次
在波峰焊工艺中，需要定期测量温度曲线以确保焊接质量的稳定性。温度曲线测量应使用专用的PCB板或原型板进行，并根据助焊剂厂家推荐的温度范围进行调整。
焊点预热温度与波峰最高温度落差：
对于焊点上有SMT元件的产品，需要控制焊点面浸锡前实测预热温度与波峰最高温度的落差。这个落差应小于一定值，以确保焊接质量。
波峰之间的温度控制：
对于使用两个波峰的产品，需要控制波峰1与波峰2之间的下降后温度值。这个温度值应保持在一定范围内（如有铅控制在170℃以上，无铅控制在200℃以上），以防止二次焊接。
PCB板温：
板温(Pre-heat段): 110~140°C(Top side of PCB)。
板温(锡波段): <200 °C(Top side of PCB, 尤其BGA处) 。
沾锡时间：沾锡时间控制在5~8秒；
沾锡时间太短会影响上锡高度，沾锡时间太长会影响连锡、拐角铜变薄等问题
三、其他工艺控制点
测温板的使用次数：50次
测温板的使用次数多少，会影响测温的准确性，因此需要控制测温板的使用次数，
助焊剂(flux)比重：
助焊剂上线使用前需要测量比重，同时记录在记录表中进行管控，Flux比重大小，不同助焊剂会有所差异，列出一种进行参考：0.806±0.016
助焊剂使用期限管控：
整桶助焊剂存放不得超过6个月，并做好先进先出管控并记录于《?Flux先进先出管制表》。开盖助焊剂存放不得超过一周﹐否则申请报废。以助焊剂桶上标签的出厂日期和使用日期作为判断起点日期的标准。使用中要遵循先进先出的原则﹐以保证助焊剂的品质。
锡成份化验：
无铅锡槽内锡需按照《锡块取样SOP 》进行取样，1次/周外送厂商与1次/月送ROHS试验室化验分析无铅锡成份,化验结果记于《无铅锡成分化验结果记录表》。
每次换线与开线前测量作业：
锡波宽度测量：每次开线前需要使用高温玻璃量测锡波宽度；
Flux喷雾均匀性测量：使用传真纸测量Flux喷雾均匀性；
设备CPK量测：
锡炉设备需每年进行一次CPK校验。
每次设备异动（设备搬迁或大型维修）需重新测试一次CPK值。
四、设备维护与保养
清洁设备：
定期对波峰焊设备进行清洁是确保设备正常运行和焊接质量的重要措施。需要清除设备表面的污垢和氧化物，特别是喷嘴部分应保持畅通无阻。
检查设备：
定期检查设备的各个部件如锡槽、喷嘴、电机等是否运行正常。如有损坏或磨损的部件应及时更换或维修。
调整参数：
根据生产情况和焊接质量要求适时调整波峰焊工艺参数如预热温度、锡槽温度、传送速度等以确保焊接质量的稳定性。
培训操作人员：
加强对操作人员的培训使其熟练掌握设备的操作方法和注意事项提高设备的使用效率和安全性。
综上所述，波峰焊工艺管控的重点项目包括设备设置与参数控制、温度曲线参数控制、工艺流程控制以及设备维护与保养等方面。通过严格管控这些重点项目可以确保波峰焊工艺的稳定性和可靠性提高焊接质量和生产效率。
