电子产品散热设计指南：如何精准选择导热界面材料

电子设备的每一次性能跃升，芯片、CPU、GPU、功率模块等核心元器件的发热量也随之攀升，都对其内部的热管理能力提出更严峻的考验。高效地将这些“热源”产生的能量导出并散发，已成为保障设备性能、稳定性与使用寿命的核心工程。

在这个过程中，导热界面材料扮演着至关重要的“桥梁”角色。它们填充在发热体与散热器之间微观的、不平整的空气缝隙，建立起高效的热流通道。面对多样的设计需求，市场上存在多种传统的导热介质，各有其特性与最佳应用场景。一款理想的材料，往往是导热性能、绝缘特性、工艺适配性及成本之间的最佳平衡。

全面解析：主流导热界面材料的特性与应用

1. ?经典之选：导热硅脂

作为应用最广泛的导热介质，导热硅脂以其优异的流动性和低热阻特性，成为CPU、GPU、MOS管等与散热器之间填充的理想选择。它能够完美贴合不规则表面，快速建立热传导路径，特别适用于对界面热阻极为敏感的高功率密度场景。但其绝缘性相对较弱，且涂抹工艺要求高，厚度不易控制。