芯耀
331
1. 交期压力：客户要货，但产能有限
1.1?超长周期挑战
芯片从下单到出货，周期往往 12~16 周，任何环节延误都会导致交期拖延。
客户要求“准时交付”，但晶圆厂、封测厂产能往往紧张，必须抢产能。
1.2?优先级冲突
多个产品线、多个客户同时要货，必须决定谁先谁后，容易得罪客户或内部销售。
一旦缺货，可能影响客户的整机出货，甚至导致客户流失。
2. 质量压力：良率波动直接影响交付和成本
2.1?良率爬坡风险
新产品（NPI）阶段良率往往不稳定，需要协调研发、工艺、测试快速迭代。
良率低意味着更多报废和成本浪费，还会压缩可交付的好片数量。
2.2?客户投诉风险
若质量问题导致 RMA（退货维修），不仅要赔钱，还影响公司声誉。
运营负责人要快速调查根因、推动改善，确保不再发生。
3. 成本压力：价格被客户压，但生产成本又在涨
3.1?晶圆和封测涨价
代工厂和材料供应商可能提价，运营负责人要谈判、要算账、要找替代方案。
同时还要保持公司毛利率，不然财务指标不好看。
3.2?库存和现金流压力
备货多了占用现金流，备货少了又可能断供。
必须精准预测需求，降低呆滞库存风险。
4. 跨部门协调压力：要做“消防员”和“外交官”
4.1?协调研发
如果设计有 ECO 变更，可能打乱生产计划，要快速调整供应链排程。
4.2?协调销售和客户
销售想要更多货、更快交付，客户要保证价格稳定，运营要想办法平衡。
4.3?协调财务
财务希望压低成本、减少库存，和运营“保交付”的目标可能冲突。
5. 不确定性压力：黑天鹅随时可能来袭
地缘政治：出口管制、关税变化可能影响供货。
自然灾害：地震、台风、停电可能让晶圆厂停产。
突发事件：EUV 机故障、原材料短缺、物流卡关，都可能影响交付。
6. 心理和角色压力
既要向客户保证交付，又要向老板保证毛利和库存周转；
既要“救火”，又要推动长期流程优化，长期处于高压节奏。
总结：运营负责人是“平衡木上的舞者”
向下：盯产线，确保每一片晶圆顺利流转。
向上：汇报风险，平衡客户优先级和公司战略。
向外：和晶圆厂、封测厂谈判争产能。
向内：协调研发、销售、财务、物流。
一旦哪里出问题，就要“背锅”，所以这是一个需要强抗压能力、全局思维和应急能力的岗位。
阅读全文
