近日,SEMI-e深圳国际半导体展在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本届展会覆盖终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP等全产业链生态环节,并与第27届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)同期同地举办,形成“光电+半导体”的产业协同效应。
展会同期,芯师爷专访国内数家半导体产业链优秀企业,特别推出“硬核芯声”专题报道。本文为芯师爷专访合肥乾芯科技有限公司(以下简称:合肥乾芯,或“公司”)销售总监马威,探讨DSP芯片的国产化路径。
合肥乾芯成立于2021年2月15日,是一家正向设计研发高性能及低功耗数字信号处理器的芯片设计公司,拥有自研指令集及配套工具链。公司目前已有员工80人,其中核心创始团队来自同济大学、复旦大学、中科大等高校,核心技术研发人员来自伏达、中芯国际、华天等国际国内一线大厂。公司目前拥有知识产权27项,其中发明专利13项。
以下访谈内容根据现场采访整理,作不改原意编辑。
1、合肥乾芯本次参加SEMI-e展会,带来了哪些核心产品?最希望向行业传递什么信号?
马威:合肥乾芯是一家完全自主研发的国产DSP芯片设计公司。核心团队多年深耕DSP内核和工具链的研发,产品系列涵盖高性能内核和低功耗两个技术方向。高性能方向主要应用是视频和语音识别,已与国内知名芯片企业进行IP授权合作,已批量应用。低功耗方向主要应用是针对电机控制、数字电源、新能源等,目前是我们的主力产品线,全面对标TI的C2000系列,这次参展带来的产品是两个正式量产型号,QXS320F280049RevB和QXS320F28377LrevB,希望借这次展会的机会正式推向应用市场。向市场传递的信号是:乾芯科技产品已经准备好,欢迎各方市场多交流!
2、280049和28377L对标国际大厂同类产品,在实现高性能和高可靠性方面,合肥乾芯攻克了哪些关键技术难题?
马威:面对国际大厂,我们首先是要学习,第二步才是超越。国内和我一样的竞争对手有很多,虽然每家公司选择的技术路线不同,但遇到的困难却非常相似。TI目前仍然是这个领域的主导者,主要原因有两点:一是稳定的产品性能和质量、二是完备的工具链和软件生态。只有真正解决这两个问题,才能真正得到客户的认可和青睐。乾芯采用完全自研内核和工具链的技术路线,是最彻底的,也是难度相对较大的。在这个过程中,我们攻克的技术难题很多,从内核到工具链,从软件到算法。我们一步步积累,不仅仅是为了模仿,更重要的是为了未来的超越。任何情况下,好产品和过硬技术可以说明一切。
3、合肥乾芯的产品主要面向数字电源、电机控制、光伏逆变器控制等领域。能否分享一些在这些领域的具体应用案例?客户反馈如何?
马威:在数字电源领域,我们已经设立了专门的AE团队进行方案开发,并逐步向产品级推进,在电机控制领域,我们已与多家方案商联合开发,目前几个项目进展比较顺利,部分方案已完成样机的交付。光伏逆变器领域和新能源车等其他领域,我们正在筛选合作方案,非常欢迎更多的方案商和终端用户与我们共同配合开发。
4、除了芯片产品,公司在IP软核、算法以及整体解决方案方面有何布局?
马威:我们目前还是以芯片产品的研发销售为主,IP授权我们在面向音视频处理的高性能领域已经有过合作案例。算法以及整体应用解决方案,我们正在做,这部分因为市场情况和资源配置的问题,需要针对不同应用领域来规划优先级。我们已经有了很多帮助客户开发或者和客户共同开发的成功案例,目前主要是在电源方案和电机控制方案上。
5、在复杂的国际环境下,“国产替代”和“供应链安全”成为焦点。公司产品在帮助客户构建稳定可靠的供应链方面发挥了怎样的作用?
马威:“国产替代”和“供应链安全”都是对国内半导体生产能力的一个考验。制程和工艺的支持、良率、产能和成本控制是作为一个芯片设计公司必须要考虑的。目前乾芯的产品线在制程工艺上,国内生产线都是可以满足的,我们已经和华宏半导体、中芯国际、华天电子、通富微等国内几家晶圆代工厂和封测厂建立了合作关系。
6、展望未来,公司在产品线扩展、技术演进上有怎样的规划?公司的下一阶段目标是什么?
马威:公司未来会继续沿着TI的C2000系列的产品线进行扩展和产品迭代,持续改进和完善工具链、标准库、算法库,还包括一些行业应用的库。逐步解决指令集不同造成的移植难度和软件兼容性问题。让更多的客户用起来。下一阶段目标寻找优质的应用领域,逐步建立和完善生态。