在射频电路设计中,布局布线直接决定了产品性能。一个好的设计不仅能减少干扰,还能提升稳定性。今天,我将带你了解射频 PCB 设计的核心要点,让你的产品从画板阶段就赢在起跑线!
一、射频产品布局技巧
1?? 一字型布局原则
在同一屏蔽腔内,射频主信号应按信号流方向一字排列。空间有限时可用 L 形,但切忌 U 字形,这样能避免信号自干扰。
2?? 多通道完全对称
有多条接收或发射通道时,各通道布局布线必须完全相同,保证相位一致性和性能均衡。
3?? 提前规划信号走向
布局阶段就要考虑主信号路径和器件间的耦合关系,避免后期被迫走不合理的路线。
4?? 电感摆放技巧
5?? 高低功率隔离
高功率放大器 (HPA) 与低噪声放大器 (LNA) 要尽量远离。空间紧张时可放在 PCB 两面,或设计成交替工作模式。
6?? 腔体隔离
不同模块的射频单元应用腔体隔离,特别是敏感电路和强辐射源之间。大功率多级放大器各级也要隔离。
7?? 屏蔽腔设计
在腔体拐角处设计3mm 金属化固定孔,保证屏蔽壳稳固安装。
8?? 腔体形状优化
屏蔽腔应增大长宽比,避免正方形设计,减少谐振影响。
二、RF 信号布线要点
1?? 50Ω 阻抗控制
特性阻抗通常设计为 50Ω线宽一般大于 15mil采用隔层参考保证阻抗稳定拐角尽量用圆弧代替直角
2?? 合理间距与过孔
RF 链路与地铜箔保持2W 间距(至少 1W)屏蔽过孔间距应小于信号波长的 1/20器件焊盘应设计成全连接模式
3?? 分区设计
数字与模拟电路分开布局,避免相互干扰。电源布线也要分区处理,不要简单采用整平面。
4?? 高功率区地处理
高功率区域应保留完整地平面,最好不要打过孔,保证散热和屏蔽效果。
5?? 输入输出隔离
RF 输出应远离 RF 输入,必要时加屏蔽隔离,防止信号串扰。
6?? 敏感信号保护
模拟小信号要远离高速数字信号和 RF 信号,减少干扰。
7?? 铜箔处理技巧
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- 铜箔应圆滑平整避免尖角和细长铜箔必要时在铜箔边缘增加过孔
8?? 天线区域保护
天线摆放位置在所有层保持净空,离其他电路至少 5mm 以上。
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