预计未来90%的芯片公司会破产或重组！

昨日看了“芯片老余”的一篇讲述芯片公司破产的文章，也想就此话题说一说，文章标题和内容都有所借鉴，望能海涵。

2025 年以来，国产半导体行业经历了显著的调整，多家企业因多重压力陷入破产清算或重组边缘。下文汇总了部分典型案例及粗浅原因分析：

立可芯半导体

背景：原大唐电信旗下子公司，专注于智能物联网和智能手机 SoC 芯片研发。

困境：2025 年 7 月被申请破产清算，涉及债务超 1 亿元。核心产品未能形成规模化订单，库存积压严重，叠加智能手机市场饱和、头部集中效应加剧，最终资不抵债。

重组动态：大唐电信已剥离手机芯片业务，转向 “安全芯片 + 特种通信” 双主业。

见闻录（浙江）半导体

背景：IDM 模式的射频芯片企业，主攻 5G 滤波器市场，曾被视为国产射频芯片 “种子选手”。

困境：2025 年 7 月进入破产审查，因全球手机出货量下滑、国际巨头价格战（如 Broadcom 专利诉讼）导致产线开工率骤降至 30%，IDM 模式的高成本结构（每月数千万设备折旧）压垮现金流。

技术瓶颈：虽突破氮化铝压电薄膜技术，但专利布局不足，法务团队解散后无力应诉国际诉讼。

时代芯存半导体

背景：原计划投资 130 亿元建设 12 英寸存储芯片晶圆厂，核心资产含 ASML 光刻机。

困境：2025 年 6 月重整失败，因设备尾款拖欠导致供应链中断，叠加行业周期下行、存储芯片价格暴跌，最终资产无法覆盖债务。

行业教训：盲目追求大规模投资，缺乏差异化技术壁垒，成为继武汉弘芯、南京德科码后的又一 “烂尾” 案例。

四川上达电子

背景：FPC（柔性线路板）供应商，客户包括三星、京东方，2024 年订单增长 35%。

困境：2025 年 6 月破产清算，因客户回款延迟、外部融资中断，叠加实控人李晓华旗下企业 IPO 失败，资金链彻底断裂。

管理问题：订单激增时未有效管理现金流，导致拖欠工资、货款超 8 亿元。

江西创成微电子

背景：DSP 芯片设计企业，曾获地方政府重点扶持。

困境：2025 年 4 月进入破产程序，因技术迭代滞后、市场竞争激烈，产品无法满足 AIoT 等新兴领域需求，研发投入打水漂。

芯锋宽泰科技（北京）

背景：专注于高端模拟芯片设计，客户集中于工业控制领域。

困境：2025 年 3 月破产，因全球制造业 PMI 低迷导致需求萎缩，叠加国际厂商降价挤压，毛利率跌破 10%。

翔芯集成电路

背景：华东地区电源管理芯片封装龙头企业，专注 SOP、SOT 等成熟封装工艺，曾服务消费电子、工业控制领域，2018-2021 年订单饱满。

困境：2025 年 8 月因客户集中（前五大客户占比超 70%）、订单波动（消费电子需求萎缩）导致营收下滑 40%，设备折旧（每月超 500 万元）压垮现金流，最终被申请破产清算。

湃芯半导体

背景：专注车规级功率器件封装测试，2023 年 12 月成立，计划投资 3 亿元建设第三代半导体设备产线。

困境：2025 年 6 月因技术路线落地迟缓（IGBT 贴片机良率仅 60%）、现金流断裂（累计亏损超 2 亿元），被法院受理破产清算，成为行业 “速成式扩张” 的典型失败案例。

聚力成半导体

背景：GaN 外延片及芯片制造商，重庆基地规划投资 50 亿元建设 21 条产线，入选重庆市重大项目。

困境：2025 年 5 月因技术路线选择失误（未采用主流 SiC 工艺）、设备采购款拖欠（ASML 光刻机尾款未付），重庆子公司被申请破产清算，江苏盐城扩产计划同步搁浅。

立芯创元半导体

背景：2022 年成立的封测企业，聚焦电源管理和 MCU 芯片封装，计划年产 5 亿只 SOP 芯片。

困境：2025 年 7 月因客户回款延迟（应收账款超 8000 万元）、外部融资中断，拖欠设备供应商货款 25 万元触发破产申请，成为中小封测企业 “低门槛扩张” 的牺牲品。

睿兆丰 (南京) 半导体

背景：计划投资 16 亿元建设存储主控芯片及封测基地，规划月产能 500 万颗，2020 年入选南京市重点项目。

困境：2025 年 6 月因设备采购款拖欠（ASML 光刻机未到货）、技术团队流失，项目烂尾，资产被法院查封，成为继武汉弘芯后的又一 “PPT 半导体” 案例。

镇江新区振芯半导体

背景：2018 年成立的芯片检测企业，计划投资 3200 万元建设月检测 1.1 亿片的产线。

困境：2025 年 4 月因检测设备采购款拖欠（累计债务超 2000 万元）、客户需求萎缩（全球半导体检测量下降 30%），被法院受理破产清算，设备闲置率超 90%。

奇普乐芯片科技

背景：专注 Chiplet 异构集成技术，提供定制化芯片解决方案，客户覆盖物联网设备厂商。

困境：2025 年 3 月因研发投入不足（年研发费用仅 1200 万元）、专利布局薄弱（全球专利数不足 50 项），无法应对国际巨头（如 AMD）的专利诉讼，核心技术团队解散。

浙江清科半导体

背景：计划投资 20 亿元建设 “芯片 + 物联网” 产业基地，定位轻量 SoC 异构芯片，2022 年签约金华经开区。

困境：2025 年 7 月因技术路线滞后（未采用 RISC-V 架构）、地方政府补贴缩水（资金缺口超 5 亿元），被申请破产审查，厂房设备被司法拍卖。

合芯科技

背景：国产服务器 CPU 设计企业，基于 IBM Power 架构授权，2023 年估值达 60 亿元，计划科创板 IPO。

困境：2025 年 8 月因融资失败（江苏南通 5 亿元融资告吹）、技术路线小众化（Power 架构市场份额不足 1%），被法院受理破产审查，累计拖欠薪资超 1 亿元。

深迪半导体

背景：中国首家 MEMS 陀螺仪供应商，产品应用于消费电子和汽车电子，2022 年产能达每月 400 万颗。

困境：2025 年 7 月因消费电子需求萎缩（智能手机出货量下降 25%）、车规认证未通过（AEC-Q100 未完成），拖欠薪资超一年，创始人离职，进入重组阶段。

神顶科技

背景：2019 年成立的 3D 空间计算芯片企业，专注人形机器人 SoC，累计融资超 2 亿元。

困境：2025 年 5 月因市场需求未达预期（人形机器人出货量不足 10 万台）、融资环境恶化（C 轮融资搁浅），上海及台湾团队解散，核心资产被翱捷科技计提减值 8104 万元。

天毅半导体

背景：绍兴市重点扶持的 IGBT 芯片企业，2024 年签约 5 亿元产线，计划年产 100 万片。

困境：2025 年 2 月因技术团队流失（核心工程师跳槽至比亚迪）、设备采购款拖欠（日本 Disco 晶圆切割机未到货），被申请破产清算，成为地方政府 “盲目招商” 的典型。

宏振智能芯片

背景：娃哈哈集团跨界投资的智能芯片企业，2019 年成立，定位频率控制器及发生器研发。

困境：2025 年 7 月因技术积累不足（无自主知识产权）、集团战略调整（回归饮料主业），决议解散，成为传统企业 “跨界半导体” 的失败案例。

| 这么多公司走上了破产或重组的道路，为什么？

技术研发短板

80% 企业研发投入占比不足 15%，远低于国际巨头（台积电 25%）。例如，合芯科技因 Power 架构技术迭代滞后，无法突破 x86 垄断；奇普乐因 Chiplet 专利布局薄弱，被国际巨头诉讼压制。技术路线选择失误（如浙江清科未采用 RISC-V）与研发资源错配（如神顶科技过早押注人形机器人）并存。

资金链脆弱性

90% 企业依赖外部融资（平均融资轮次超 5 轮），但 2025 年行业融资额同比下降 40%。例如，立芯创元因 25 万元设备款拖欠触发破产；聚力成因 50 亿元项目资金缺口烂尾。“短贷长投” 模式普遍（如睿兆丰 16 亿元项目依赖短期贷款），叠加地方政府补贴缩水（如浙江清科资金缺口超 5 亿元）。

市场需求波动

消费电子需求萎缩（智能手机出货量连续 3 年下降）与汽车电子认证门槛高（如深迪未通过 AEC-Q100）双重挤压。例如，翔芯因消费电子订单减少 40% 破产；镇江振芯因检测量下降 30% 倒闭。中小厂商过度集中于中低端市场（如存储、封测），头部效应加剧（中芯国际、华为海思占据 70% 高端份额）。

供应链卡脖子

设备依赖进口（国产 28nm 以下设备国产化率不足 20%）与材料供应风险（如日本电子特气断供）并存。例如，睿兆丰因 ASML 光刻机未到货烂尾；聚力成因 GaN 外延片供应中断停产。关键设备（如光刻机）与材料（如氮化铝）的 “卡脖子” 与国产替代缓慢（如中微公司刻蚀机市占率不足 5%）。

战略管理失误

盲目扩张（如立芯创元 3 年扩产 5 倍）与客户结构单一（如翔芯前五大客户占比超 70%）并存。例如，神顶科技过早押注人形机器人，市场未成熟即陷入困境；宏振智能因娃哈哈战略调整解散。技术导向与市场脱节（如奇普乐 Chiplet 方案成本过高）与管理团队经验不足（如合芯科技创始人为房地产背景）。国家大基金三期转向 “卡脖子” 领域（如光刻机、EDA），传统领域融资难度增加。例如，存储、射频芯片企业融资额下降 60%；地方政府补贴从 “撒胡椒面” 转向精准扶持（如浙江清科失去资金支持）。