芯耀
220
9月12日，工信部等八部门联合发布了《汽车行业稳增长工作方案（2025—2026 年）》，文件中明确提出要 “有条件批准 L3 级车型生产准入”。这可不是简单的政策文件，而是给高阶智能驾驶的商业化 “踩了油门”。过去，L3 落地总差一层法规 “窗户纸”，现在终于捅破了，整个智能驾驶产业链正从“技术储备阶段”大步迈向“实战落地阶段”，政策推动下的加速发展期已然来临。
L3级自动驾驶技术需应对海量传感器数据的处理，并运行复杂算法，没有高算力、低功耗的 AI 芯片根本玩不转。现在市场是 “国际巨头 + 本土玩家” 同台竞技，但国产替代的节奏越来越快。
SoC芯片是智能汽车的算力核心，决定了智能座舱体验和自动驾驶能力的上限。中国的主要自动驾驶SoC市场参与者包括黑芝麻智能、地平线等；国外厂商包括英伟达、Mobileye、高通、Texas Instruments（TI）及瑞萨。目前黑芝麻智能、地平线、华为、英伟达、高通等均推出了适配L3级及以上高阶智能驾驶的芯片方案。
在这个高端领域，中国芯片企业正在全面突破。那要如何突破？中国智驾芯片第一股黑芝麻智能最新发布的2025年中期业绩报告给出了一个答案——那就是以“研发强度”换取“技术代差”！
财报显示，黑芝麻智能上半年实现营收 2.53亿元， 同比增长40.4%，同期收入再创新高。2025 年上半年，公司研发费用达 6.18 亿元，研发费用率高达 244%，远超行业平均水平。团队研发背景强大，超过 1000 名员工中研发人员占比 85%，包括 40 余名博士，核心团队来自顶尖半导体、ADAS 及 AI 应用公司。
| 2025产品迭代大爆发
这种“烧钱换技术”的策略，在2025年迎来关键突破。“华山”与“武当”两大芯片家族的技术升级及创新方案发布，重塑了智能汽车计算平台的竞争格局。
2025年上半年，黑芝麻智能持续深化与吉利、比亚迪、东风、一汽等多家头部客户的合作，在进行持续化交付及相关辅助驾驶平台工程化研发的同时，获取了更多客户新的国内及国外车型定点，海外定点车型及数量创公司历史新高，为海外布局及销售提供了基础。
同时，黑芝麻智能的高阶辅助驾驶芯片上半年持续实现量产化交付，基于A1000系列芯片的辅助驾驶方案于吉利银河E8、星耀8、东风奕派007新款车型、东风奕派008及其他头部车企多款车型上量产出货，量产经验更加成熟，为辅助驾驶方案升级奠定能力基础。黑芝麻智能自研辅助驾驶功能跨越到能在高速、城际、城区等大部分常见道路类型上实现连续、无缝衔接的车位对车位(P2P)导航辅助驾驶。
在高端芯片领域，新一代华山 A2000 家族芯片实现三大突破：采用 7nm 先进工艺制程，算力提升至 560TOPS，较上一代 A1000 芯片提升 367%，可流畅支撑城市 NOA导航辅助驾驶及 Robotaxi 场景的实时 AI 推理需求；创新引入美光科技 LPDDR5 内存，数据传输速率达 8400Mbps，使复杂路况下的感知延迟缩短至 20 毫秒以内；通过硬件级安全隔离技术，率先满足 ISO 26262 ASIL-D 功能安全最高标准。该芯片已获吉利、一汽等车企的定点订单，预计 2026 年量产装车量将突破 50 万台。
在跨域融合领域，武当 C1200 家族芯片的技术突破更具行业颠覆性。其中 C1296 芯片作为行业首颗支持多域融合计算的车规级芯片，首次实现智能座舱、辅助驾驶、车身控制三大系统的硬件级整合，使整车电子电气架构复杂度降低 40%，成本较传统分立方案下降 30%。基于该芯片打造的舱驾一体方案，已与东风汽车、均联智行达成量产合作，计划 2025 年底搭载于东风旗下多款新车型，可实现座舱娱乐与智驾功能的无缝协同 —— 例如在导航切换时，座舱屏与智驾控制单元的响应时差仅 0.3 秒，较行业常规水平提升 60%。
软件生态的完善进一步放大了硬件优势。6 月 30 日文心大模型开源后，黑芝麻智能迅速启动技术合作，基于自研车端推理引擎实现大模型与芯片的深度适配。目前联合开发的一站式解决方案已支持 200 多种车载场景应用，开发者调试效率提升 3 倍，预计 2025 年底生态合作伙伴将突破 300 家。
此外，基于C1200的“小脑”运动控制芯片与A2000的“大脑”感知计算芯片，已与云深处科技、傅利叶等企业合作开发足式机器人、灵巧手等终端。
| “华山”“武当”征服新赛道
2025 年上半年，黑芝麻智能在巩固智能汽车核心市场的同时，成功实现机器人、海外市场两大新赛道的突破。
在机器人领域，公司推出的 AI 全栈机器人计算平台凭借技术创新性斩获新加坡 Automation SolutionGo 2025 年度 “GO! Technology Utilisation Winner” 大奖。
海外市场的拓展也取得里程碑进展。4 月上海车展期间，黑芝麻智能与英特尔达成战略合作，联合发布舱驾融合平台，借助英特尔的全球渠道资源进军欧美市场。
应用场景的深化更显技术落地能力。在智能汽车领域，与 Nullmax 联合打造的辅助驾驶方案实现 “普惠性突破”—— 基于单颗武当 C1236 芯片，在 8-15 万元级别主流车型上实现城区记忆领航、高速领航辅助及记忆泊车三大核心功能，使高阶智驾的准入门槛降低 50%。
| 多场景商业化落地
在巩固车载市场领先地位的同时，黑芝麻智能正将技术优势延伸至更广阔的场景。
在成都、襄阳等城市部署的低延时感知方案，实现路侧单元与车载芯片的毫秒级协同。以襄阳试点项目为例，其路侧感知系统使交叉路口通行效率提升25%，事故率下降40%，相关解决方案已纳入国家“车路云一体化”标准体系。
8月28日，黑芝麻智能官宣与云深处科技达成战略合作。双方将围绕具身智能控制平台开发、行业智能解决方案共建与国际市场拓展三大方向展开深度合作，携手推进高性能机器人在多行业场景的规模化落地与应用创新。黑芝麻智能将以自研高性能车规级计算芯片为核心，基于云深处机器人平台，共同在船舶巡检、智慧建造、科研教学等场景探索具身智能行业解决方案，并且积极推进海外市场拓展。
| 结语
和手机芯片类似，国产汽车芯片行业也正经历这样的过程——从被卡脖子，到技术突破，再到市场逆袭。而我们有全球最大的市场、最快的迭代速度、最高效的组织形式和最坚定的战略决心。
