世界芯片产业地图——杭州

杭州市集成电路产业在全国集成电路产业链中占据重要地位。杭州不仅拥有多个国家级集成电路设计基地，还在政策支持、技术创新、人才培养等方面具备明显优势。

2020年集成电路产业规模340亿元，?2021年?达413.5亿元，2022-2023年未有详细数据，但排名全国第四；2024年增长率6.3%，规模被无锡（678.2亿元）反超，排名降至全国第五。

随着AI芯片、车规级芯片等新兴领域的兴起，杭州集成电路产业有望继续保持领先地位，并在全球半导体行业中发挥更大的作用。

一、杭州集成电路产业现状

1.1、布局

杭州市集成电路产业的空间布局呈现出"一核、一廊、多点"的特征。"一核"指的是滨江区，是国家集成电路设计杭州产业化基地和杭州国家"芯火"双创基地。滨江区的设计企业在全国范围内具备领先优势，尤其是在AI芯片、车规级芯片、先进制程与特色工艺、先进封装技术等领域展现出强劲的增长潜力。

"一廊"则是指城西科创大走廊，这一区域通过整合各类创新资源，推动集成电路产业的协同发展。而"多点"则分布在钱塘区、萧山区、余杭区等区域的重点发展平台，这些区域在制造及配套产业方面形成了聚集效应，进一步增强了杭州集成电路产业的整体实力。

1.2、政策

杭州市政府高度重视集成电路产业的发展，出台了一系列专项政策，主要包括《杭州市进一步鼓励集成电路产业加快发展的专项政策》、《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》以及《关于推动经济高质量发展的若干政策》。

政策主要分为几类：财政补贴、税收优惠、人才引进和平台建设。

财政补贴方面，政府通过研发费用补助和设备采购补贴来缓解企业的资金压力，激励研发投入。例如，长川科技在2025年获得了892万元的政府补助，这对其研发活动起到了积极的推动作用。

税收优惠政策则通过降低企业运营成本，增强其盈利能力。对于集成电路企业而言，企业所得税减免和增值税即征即退等措施，能够有效减轻企业的负担，使其有更多的资金投入到研发和技术升级中。

人才引进政策方面，杭州市通过提供高端人才个税补贴和住房保障，吸引更多的优秀人才加入集成电路产业。这些措施有助于提升人才密度，优化创新生态，从而推动整个产业的进步。

图|杭州集成电路补助政策

来源：与非研究院整理

二、杭州集成电路主要企业

杭州市半导体集成电路产业正处于快速发展阶段，相关上市公司在芯片设计、制造、测试及设备供应等方面展现出较强的市场竞争力。例如，士兰微作为国内主要的综合型半导体设计与制造企业，在功率半导体、第三代化合物半导体等领域具有核心优势；长川科技在集成电路测试设备领域占据领先地位；杰华特则专注于模拟集成电路设计，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。

图|杭州集成电路上市公司

来源：与非研究院整理

3.1、士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997 年，2003年上市，中国第一家上市的芯片设计公司。公司是国内规模最大的?IDM（设计与制造一体化）?企业之一，产品涵盖MCU、数字音视频芯片、功率半导体（IGBT/MOSFET）、电源管理芯片等，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等领域?。

2024年全球功率半导体市场份额达?3.3%?，排名全球第六，营收首次突破百亿元。自主掌握8英寸/12英寸晶圆制造技术，在高压功率器件和MEMS 传感器领域具有专利壁垒?。

图|公司营收结构

来源：与非研究院整理

从产品结构看，公司主要产品分为分立器件产品、集成电路、发光二极管产品和其他。2016-2024年，分立器件产品由9.82亿元提升至54.38亿元，集成电路由9.28亿元提升至41.05亿元，发光二极管产品由4.21亿元提升至7.68亿元，其他由0.26亿元提升至4.14亿元。

3.2、杰华特

杰华特微电子股份有限公司成立于2013年3月，是以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业。公司始终致力于提供高集成度、高性能与高可靠性的电源管理等芯片产品，为客户提供一站式采购服务。

图|公司营收结构

来源：与非研究院整理

目前，产品涵盖DC/DC、AC/DC、线性电源、电池管理、信号链等产品线；应用范围涉及汽车电子、计算与通讯、工业应用、新能源、消费电子等众多领域。

2018-2024年，DC-DC芯片由0.65亿元提升至9.05亿元，营收占比接近54%；AC-DC芯片由1.21亿元提升至4.46亿元，营收占比27%；线性电源芯片由0.02提升至2.65亿元，占比16%，电池管理芯片和信号链芯片占比较少。

3.3、联云科技

联芸科技于2014年11月在中国杭州滨江创建，公司专注于数据管理相关芯片的研究及产业化。公司以数据管理、通用IP、SOC芯片为核心研发方向，是目前国际上为数不多掌握数据存储管理芯片核心技术企业之一。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。

图|公司营收结构

来源：与非研究院整理

2019-2024年，公司数据存储主控芯片由1.30亿元提升至9.20亿元，占比78%；2021-2024年，AIOT信号处理及传输芯片由1.86亿元提升至2.51亿元，占比21%。

3.4、臻镭科技

浙江臻镭科技股份有限公司成立于2015年9月，专注于终端射频前端芯片、高密度封装微波模组和微系统。公司已建成国内一流的终端射频前端芯片、相控阵T/R组件及微系统设计、高密度集成封装、电性能测试和可靠性中心四大平台。

公司的终端射频前端芯片包括终端功率放大器、终端低噪声放大器、终端射频开关等，可广泛应用于自组网、电台、数字对讲、导航等无线通信终端领域。微系统及模组可用于星载、地面、车载、船载等各类相控阵载荷系统中。公司现已成为国内行业通信、雷达领域中射频芯片、微系统及模组核心供应商之一。

图|公司营收结构

来源：与非研究院整理

2019-2024年电源管理芯片由011亿元提升至1.23亿元，射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片由0.21亿元提升至1.01亿元，微系统及模组由0.08亿元提升至0.41亿元，技术服务维持在0.4亿元水平，终端射频前端芯片贡献收入较少。

3.5、晶华微

杭州晶华微电子股份有限公司成立于2005年，专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。公司已拥有带高精度ADC的数模混合SoC技术、高性能模拟信号链电路技术、工控HART调制解调技术、4～20mA电流DAC技术等多项核心技术，并申请获得多项专利/软著。

公司主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。

图|公司营收结构

来源：与非研究院整理

2019-2024年，工业控制及仪表芯片由0.16亿元提升至0.73亿元，医疗健康SoC芯片2020年由0.41亿元提升至1.71亿元，2021-2024年由1.2亿元降低至0.60亿元。

3.6、长川科技

杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月，是一家致力于提升集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。公司于2017年4月17日在深交所创业板挂牌上市。

作为集成电路封测领域的系统解决方案供应商，公司主营产品包括测试机、分选机、探针台、AOl设备，行业深耕多年，技术水平领先，备受行业认可。目前公司产品已在汽车电子、5G通信、云计算等领域的芯片检测中广泛应用。

图|公司营收结构

来源：与非研究院整理

2019-2024年，测试机产品于0.99亿元震荡提升至20.63亿元，2025H1为12.50亿元；分选机由2.64亿元震荡提升至11.90亿元，2025H1为7.09亿元，其他业务由0.36亿元提升至3.89亿元，2025H1为2.08亿元。

3.7、立昂微

杭州立昂微电子股份有限公司是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业，创始人为我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士，法定代表人王敏文。

主营半导体硅片、功率器件及化合物半导体芯片，硅基太阳能肖特基芯片市占率国内领先?。12英寸硅片量产能力，第二代/第三代半导体材料（砷化镓、碳化硅）研发领先?。

图|公司营收结构

来源：与非研究院整理

2020-2024半导体硅片由9.73亿元提升至19.06亿元，半导体功率器件芯片由5.03亿元提升至8.62亿元，化合物半导体射频芯片由0.02亿元提升至2.95亿元，其他业务占仅0.29亿元。

3.8、平头哥半导体有限公司（阿里巴巴全资子公司）

平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。

在行业应用上，平头哥通过 “端云一体” 战略实现全场景覆盖：倚天 710 和镇岳 510 支撑云计算与数据中心的算力与存储需求；玄铁 E 系列赋能智能门锁、工业传感器等物联网设备，羽阵 RFID 芯片在智慧物流中提升资产管理效率 70%；含光 800 与玄铁 C930 推动边缘 AI 推理和医疗影像分析；玄铁 R 系列及车规级解决方案则切入智能汽车通信与控制领域。依托无剑联盟，平头哥联合 Arteris、中国电信等企业，推动 RISC-V 在芯片设计、工具链、操作系统的全链条协同，国电南瑞、经纬恒润等成员已在电网、车载场景落地应用。

未来，镇岳 510 将适配 PCIe 5.0 服务器，玄铁 C930 计划进军服务器市场，无剑联盟持续扩展至 EDA、教育等领域，加速 RISC-V 产业化进程。