世界芯片产业地图——厦门

近年来，厦门市精心打造集成电路产业，已形成涵盖设计、制造、封测、装备及材料等环节的完整产业链。根据世界集成电路协会发布的报告，厦门在全球集成电路产业综合竞争力百强城市中位列第49位，在中国大陆城市中排名第14位。

2023年总产值突破500亿元，2024年集成电路产量同比增长近30%，增速显著高于电子信息产业平均水平。厦门在通信芯片、图像芯片等集成电路设计环节，特色工艺、化合物半导体等制造环节，以及先进封测和关键原材料等领域具有一定影响力。

一、厦门产业现状

厦门市集成电路/半导体企业中，三安光电、士兰微、瀚天天成等龙头企业在各自领域具备较强竞争力。在企业数量方面，厦门市已集聚超2000家集成电路相关企业。

从产业链结构来看，封装测试环节是当前厦门市集成电路产业的核心支柱，占比约40%。设计环节虽起步较晚，但受益于本地显示产业需求，已逐步形成技术积累。

制造环节则以化合物半导体、功率器件、LED芯片为主，部分企业具备8英寸SiC 芯片制造能力。设备材料环节虽仍处于追赶阶段，但已实现部分关键材料的国产化替代。

以封装测试环节最为密集，2024年厦门市IC封测企业数量达20余家，包括天水华天科技、通富微电、长电科技等，形成较为成熟的中游产业生态。

二、厦门片区介绍

厦门产业集群效应突出，以火炬高新区、海沧台商投资区、自贸区湖里片区为核心，集聚超200家企业，涵盖芯片设计、制造、封装测试、设备材料等环节。

自贸区湖里片区

片区中的两岸集成电路产业园于2015年8月开园，已入驻集成电路产业链企业近200家，已培育包括厦门芯阳科技股份、厦门亿芯源、芯一代等上市后备企业，并孵化顺福芯、鼎芯、帕尔帖、兴华鼎等20多家企业获得国家高企认定。

园区集成电路产品测试认证服务平台于2018年正式投入运营，建有电磁兼容、射频、蓝牙、0TA、安规、环境等7个子实验室，致力于提供集成电路应用行业的检测认证公共服务。

并且吸引九万光芯、诸格量科技等 20 余家台企入驻，依托台湾工业技术研究院建立合作渠道。同时，为台湾毕业生就业补助：本科 10 万元、硕士 20 万元、博士 30 万元，分三年发放。

火炬高新区

高新区内企业可享受市级流片补助，MPW 最高 600 万元，叠加区级配套资金。对高端人才提供安家补助最高 500 万元，毕业生就业补助本科 5 万元、硕士 10 万元、博士 20 万元。

高新区内晶圆制造企业有联芯集成电路制造（厦门）有限公司的12 英寸晶圆厂、三安集成的碳化硅/氮化镓功率器件。设计与材料企业有星宸科技、瀚天天成、乾照光电。封测与装备企业有通富微电子、美日丰创。

火炬高新区还覆盖各类新型显示技术的完整产业链布局，集聚上下游企业超2100家，代表企业包括厦门天马微电子、厦门天马显示科技、厦门天马光电子、冠捷科技、友达光电、宸鸿科技、电气硝子等。

海沧区

目前海沧区全区落地60多个集成电路项目，形成了具有区域特色的集成电路产业集群和产业链布局。

IC设计方面，重点瞄准存储芯片、5G射频、网络通信、移动终端、新能源汽车等重点领域的关键芯片，已投资布局开元通信、汇联芯桥、烨映电子、拓尔微电子等一批具有自主知识产权及关键技术的芯片设计企业。

在晶圆制造环节，重点发展以产品为导向的特色工艺制造，已落地包括士兰集科的90/65nm的12英寸特色工艺芯片制造、士兰明镓的4/6英寸化合物半导体芯片制造，以及士兰集宏的8英寸碳化硅功率器件生产线。

IC封测环节，以先进封装技术为主，包括通富微先进封装测试产业化基地、云天半导体的3D晶圆级封装、四合微电子的板级扇出工艺封装等龙头项目。

海沧台商投资区的流片费用补助：MPW 最高 70%（高校 80%），全掩膜工程流片最高 50%，单个企业年度 600 万元。IP 与 EDA 工具补助：购买高端 IP 或 EDA 工具最高补助 40%为300 万元。

三、厦门主要企业

3.1、三安光电

三安主要从事半导体新材料、外延、芯片与器件的研发、生产与销售，在中国、美国、日本、德国、英国、新加坡等全球多个国家建立分支机构。产品广泛应用于照明、显示、背光、Mini/Micro、红外感测、植物照明、高铁、新能源汽车、5G、智能移动终端、3D识别、云计算、通讯基站、光伏逆变器等领域。

图|公司营收结构

来源：与非研究院整理

2015-2020，LED应用产品由45亿元提升至60亿元，2021-2024LED应用产品由16亿元提升至26亿元，2025H1为14亿元。2020-2024年，拆分出材料/废料销售由23亿元提升至45亿元，2025H1为32亿元。2021-2024年，LED外延片由65亿元降低至60亿元，2025H1为28亿元。2021-2024年，集成电路芯片由15亿元提升至29亿元，2025H1为15亿元。

3.2、星宸科技

SigmaStar星宸科技成立于2017年，总部位于厦门，在深圳、上海、成都、台湾、日本等多个地区和国家建立分支机构，致力于为智慧视觉、智慧出行、智能家居、智能办公、智能工业等各场景的端侧设备提供AI SoC及解决方案。
SigmaStar经过持续自主研发和创新积累，在图像信号处理、音视频处理、显示处理、AI处理器、先进制程SoC设计等领域积累了多项核心技术，公司的技术与产品以客户需求为中心，基于芯片、软件、算法的整合形成解决方案，推动市场探索应用的边界，帮助客户实现技术的快速落地。

图|公司营收结构

来源：与非研究院整理

2019-2024年，公司智能安防业务由3.93亿元提升至17.31亿元峰值，后降低至15.88亿元，2025H1为9.09亿元。2019-2023年，视频对讲业务由0.93亿元提升至6.75亿元封装，后降低为3.42亿元，2024年又提升至4.75亿元，2025H1为3.25亿元。2019-2024年，智能车载业务维持在2.2亿元附近波动，2025H1为1.51亿元。

3.3、乾照光电

厦门乾照光电股份有限公司成立于2006年，是国内领先的全色系超高亮度发光二极管外延片及芯片生产厂商。

乾照光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Mini-LED/Micro-LED等化合物半导体器件的研发、生产与销售，产品性能指标居国际先进水平。目前公司拥有超过19万平方米的现代化洁净厂房，上万台（套）国际最先进的外延生长和芯片制造等设备。

图|公司营收结构

来源：与非研究院整理

2015-2024年，公司外延片芯片营收又3.83亿元提升至18.93亿元，2025H1为8.66亿元，供应链分布为8.77亿元。2015-2019年，LED相关产品由1.24亿元降低至0.02亿元，后营收为0。

3.4、恒坤新材

厦门恒坤新材料科技股份有限公司2004 年 12 月成立，是专注于半导体先进材料研发、生产和销售的集成电路企业，产品聚焦集成电路芯片制造先进制程（核心产品为超高纯前驱体、高端光刻胶），提供半导体材料整体解决方案。

产品广泛应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片制造工艺。

已取得国内外多家 12 英寸芯片制造企业的材料供应商资格，并实现批量供货，填补多项国内半导体材料领域空白。2017 年 9 月成为英特尔合格供应商，标志产品品质达到国际主流芯片企业标准，成功打入国际供应链。

恒坤新材已经提交科创板上市申请，计划募资12亿元用于“集成电路前驱体二期”、“SiARC开发与产业化”及“集成电路用先进材料”项目，进一步丰富产品结构与产能规模。

3.5、厦门天马

厦门天马光电子有限公司第8.6代新型显示面板生产线项目总产能规划月加工120k片玻璃基板，分三阶段完成建设。项目于2022年9月开工建设，2024年6月首次点亮试生产。第二阶段为月加工30k，预计2025年10月开始量产。

3.6、士兰明镓

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月1日，是杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资设立的化合物半导体制造企业。主要产品包括GaN外延蓝绿白光LED芯片、GaAs外延红光LED芯片、第三代功率半导体芯片等。2024年营业收入达9.34亿元。

3.7、士兰集宏

士兰集宏是士兰微电子落地厦门的第三个重大项目，项目分两期建设，总建筑面积达23.45万㎡。一期投资70亿元，目前已初步通线，2026年一季度试生产，达产后年产能42万片8英寸SiC芯片。

二期投产后总产能将提升至72万片/年，成为全球规模领先的8英寸SiC功率器件产线，项目以SiC MOSFET为核心产品，主要服务于新能源汽车主驱逆变器、光伏逆变器、智能电网等高需求领域，士兰集宏项目达产后可满足国内40%以上的车规级SiC芯片需求。据悉，项目全面达产后，预计年产值超120亿元。

3.8、芯阳科技

厦门芯阳科技股份有限公司，2003年4月创建于福建省厦门市。公司的集成电路产品涵盖小家电专用控制芯片、电池充电控制芯片、电源管理类芯片、LED驱动芯片、消防产品专用控制芯片等。

公司的智能控制器产品涵盖厨房小家电智能控制器、生活小家电、个人护理类、汽车电子、智能家居、健康家居等六大类智能控制器研发产品线。

国外客户有飞利浦(PHILIPS)、西门子（SIEMENS）、霍尼韦尔(Honeywell)等，国内知名品牌如海尔(Haier)、方太(FOTILE)、公牛(BULL)、奔腾(POVOS)等。

3.9、厦门亿芯源

厦门亿芯源半导体科技有限公司成立于2016年1月15日，公司专注于高速光通信集成电路芯片、车载激光雷达和低功耗MCU芯片研发，是国内产品种类最全、量产出货最多的光通信集成电路芯片供应商之一，主要合作伙伴有海信、光迅、华工正源等主流光模块厂商。

3.10、厦门芯一代

厦门芯一代集成电路有限公司成立于2017年6月，公司主要从事IGBT、MOSFET与第三代SiC/GaN等功率器件芯片的研发与销售，产品广泛应用于充电器/适配器、BMS、电机驱动、开关电源、LED电源、光伏逆变器、逆变焊机、变频器、新能源汽车等领域。公司100多款竞争力产品覆盖市场中高端主流功率器件应用，芯片已进入华为、三星、OPPO、小米、富士康、亚马逊等电源产品。