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聚焦上海 FD-SOI 论坛!Soitec CEO诠释如何以半导体材料创新领跑未来
Soitec于2025年9月15日在第十届上海FD-SOI论坛上展示了其在半导体材料领域的技术创新和市场策略。公司通过FD-SOI技术提供低功耗、高性能解决方案,已在边缘AI、5G通信和汽车电子等领域取得进展。同时,Soitec积极拓展化合物半导体材料,布局光电子和高功率应用。预计到2030年,AI设备数量将大幅增长,Soitec计划在边缘AI、汽车电子和通信领域进一步扩展业务。
夏珍
1102
09/25 12:05
与非观察
FD-SOI
剑指8英寸碳化硅!两大厂官宣合作
9月24日,Resonac(原昭和电工)在官网宣布,其与Soitec签署了一项合作协议,双方将共同开发用于功率半导体的8英寸碳化硅键合衬底。在这次共同开发中,Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶,Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬底。
化合物半导体市场
1406
2024/09/26
碳化硅衬底
Soitec
押宝三大应用领域,老牌衬底厂商Soitec产能扩充计划曝光
Soitec是一家衬底提供商,成立于1992年,距今已有30年历史,当前全球员工总数超过2000名。作为一家半导体产业链上游公司,Soitec每年都会将其营收的13%用于研发。作为投资回报,我们看到2022财年Soitec的营收超过了10亿美元,且在全球范围内新增申请了283个专利。 从业务的角度,Soitec非常看好移动通信、汽车和工业、智能设备这三大终端市场,并与这些产业链上的系统公司、无晶圆
夏珍
1061
2023/01/11
与非观察
碳化硅衬底
Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工,进一步提升全球产能
设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布,位于新加坡巴西立晶圆工业园区(Pasir Ris Wafer Fab Park)的晶圆厂扩建项目正式破土动工。新加坡贸工部政务部长刘燕玲(Low Yen Ling)以及法国驻新加坡大使 Minh-di Tang 阁下出席本次动工仪式。 扩建工厂将专用于生产 300mm SOI 晶圆,这些晶圆将用于智能手机芯片,特别是 5G
与非网编辑
173
2022/12/13
晶圆厂
Soitec
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划,由意法半导体在今后18 个月内完成对Soitec碳化硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是意法半导体采用 Soitec 的 Sma
与非网编辑
595
2022/12/08
意法半导体
碳化硅衬底
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