芯耀
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今日9.18，华为在全联接大会2025上，正式公布了昇腾系列芯片及其路线图，并首次在昇腾芯片中集成了自研HBM（高带宽内存）技术，已经推出，引发行业热烈讨论!
徐直军直言：“我们单颗芯片的算力相比英伟达是有差距，但是，华为有三十多年联人、联机器的积累，在联接技术上强力投资、实现突破，能做到万卡级超节点，从而一直做到世界上算力最强！”, 亮剑直指西方制裁，誓要将这黑暗无边的大网撕出一道光芒万丈的口子来！
除了期待华为扛起大旗，以一己之力，回应漂亮国的制裁保住中国AI的“命门”，硬刚英伟达，我们还盘点了国内Top10 AI芯片公司，排名不分先后！
1.华为海思
代表芯片：昇腾910B/C
核心参数：7nm工艺，FP16算力256 TFLOPS，INT8算力512 TOPS，功耗310W
最新AI芯片：华为昇腾970是计划于2028年第四季度推出的高性能AI芯片，其FP8精度算力达4PFLOPS，FP4精度算力更是高达8PFLOPS。该芯片搭载自研HBM内存，提供14.4TB/s的超高带宽，并支持4TB/s的互联带宽。昇腾970的核心优势在于其算力每代翻倍的迭代路径，以及支持更多数值类型和大内存容量的特性，旨在满足未来AI训练和推理的极端算力需求
2.海光信息
代表芯片：DCU K100系列
核心参数：FP32算力49 TFLOPS，兼容ROCm生态，性能达英伟达A100的60%
应用场景：高性能计算、AI服务器（金融、政务）
最新AI芯片：海光信息深算DCU协处理器支持全精度数据格式，其自研DTK软件栈兼容主流AI框架。采用Chiplet互联技术提升算力密度，已应用于智算中心建设。核心优势在于2025年上半年营收同比增长52.4%，以及其在兼容主流生态和支持全精度计算方面的能力。
3.寒武纪
代表芯片：思元370/590
核心参数：思元370：7nm Chiplet技术，INT8算力256 TOPS；思元590：5nm工艺，支持千亿参数大模型训练
应用场景：云端训练、边缘推理、智算中心
最新AI芯片：思元790是寒武纪推出的高端云端AI芯片，采用5nm+先进制程和HBM3E显存，相比前代产品性能提升50%。其支持FP8精度，大模型训练效能可达英伟达A100的80%。核心优势在于其2025年上半年营收同比增长4347.82%的爆发式增长，以及其在支持国产AI框架和适配智能座舱、工业控制等边缘AI场景方面的能力。
4.沐曦集成电路
代表芯片：曦云C500/C600
核心参数：C500：FP32算力40 TFLOPS；C600：支持FP8精度，国产化设计
应用场景：AI训练与推理、图形渲染、智算集群
最新AI芯片：沐曦股份曦思N系列GPU芯片旨在替代英伟达H20，其自主GPU架构支持CUDA生态兼容，显存容量超H20。核心优势在于其已进入量产准备阶段并已获智算中心订单，体现了国产GPU在生态兼容性方面的突破
5.壁仞科技
代表芯片：BR100系列
核心参数：7nm Chiplet工艺，FP32算力128 TFLOPS，接近英伟达A100水平
应用场景：高性能计算、云端通用智能计算、数据中心
最新AI芯片：BR104 (BR104P)采用32GB HBM2e显存，片间带宽为256GB/s，功耗为300W
6.燧原科技
代表芯片：邃思2.0/云燧系列
核心参数：邃思2.0：FP32算力40 TFLOPS；云燧I10：支持存算一体，原生FP8
应用场景：AI训练（金融风控）、推理（视频分析）
最新AI芯片：L600?配备144GB的存储容量，存储带宽为3.6TB/s。支持FP8（8位浮点数）低精度
7.摩尔线程
代表芯片：MTT S5000
核心参数：MUSA架构，FP32算力32 TFLOPS，兼容CUDA生态
应用场景：AI计算、图形渲染、政务云
最新AI芯片：MTT S5000 支持FP8混合精度计算，通过FP8混合精度技术，在主流前沿大模型训练中实现20%~30%的性能跃升
8.天数智芯
代表芯片：天垓100
核心参数：7nm工艺，INT8算力295 TOPS，自研IP架构
应用场景：通用计算、能源勘探
最新AI芯片：天垓100 采用7纳米制程、CoWoS封装，提供1.2TB/s超大带宽和32GB超大容量内存（基于HBM2）
9.百度昆仑芯
代表芯片：昆仑芯2代
核心参数：适配文心大模型，专为搜索与智能云业务优化
应用场景：搜索引擎、AI推理、百度内部生态
最新AI芯片：昆仑芯P800 支持32,000卡集群的规模化部署，有效训练效率超过98%。架构层面创新实现单卡吞吐能力提升4倍，显著降低推理成本
10.平头哥半导体
代表芯片：含光800
核心参数：云端推理芯片，能效比达行业3.3倍，推理成本降50%
应用场景：阿里云数据中心、AIoT轻量化场景
最新AI芯片：阿里平头哥自研的PPU芯片其各项主要参数指标均超越了英伟达A800，与H20相当。该芯片已应用于轻量级AI模型的训练，开始部分替代英伟达的GPU芯片。其核心优势在于在关键参数上直追国际领先水平，体现了阿里在自研AI芯片领域的技术突破。
芯科技圈结语：
国产AI芯片整体已形成“全领域覆盖+细分赛道专精”的格局。头部厂商如华为海思、海光信息、寒武纪等凭借技术优势和生态建设，在高端训练和推理市场占据主导；而沐曦、壁仞、燧原、摩尔线程等则在通用GPU、特定场景优化等方面展现出强劲势头。
中国AI芯片军团，雄起吧！对这漫无天日、让人窒息的制裁大网，亮剑吧！
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