芯耀
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在电子设备研发链条中，PCB（印制电路板）作为核心载体，其设计质量直接决定产品性能、生产效率与使用安全，一处毫米级的走线偏差、一个不合理的过孔布局，或是一次忽略的阻抗匹配，都可能引发连锁问题——小则导致信号干扰、电源不稳定，造成产品功能失效；中则增加生产环节的返工率，让良率骤降、成本飙升；重则引发短路、过热等安全隐患，威胁设备与使用者安全。
然而，传统PCB设计审查依赖工程师手动核对，面对少则数百、多则数千个设计节点，不仅需要消耗大量时间与精力，还容易因人工疏忽遗漏关键问题。为昕PCB设计审查平台正是针对这一行业痛点，以“基础保障+高级拓展”的阶梯式功能体系，覆盖PCB设计从初期优化到最终投板的全流程，为不同复杂度的设计需求提供精准解决方案，成为电子研发团队提质增效的核心工具。
孔到板边距离检查
立碑检查：chip器件一个引脚连接大铜皮，导致立碑
丝印压住了焊盘
发热元件位置检查
散热焊盘的连接面积检查
走线间距检查
辅助设计工具，让细节优化更高效
文字与丝印优化：支持自动调整装配层文字、丝印层文字的位置与参数，还能将装配层文字、丝印层文字，精准移动至器件中心——这一功能可避免丝印偏移遮挡焊盘、文字重叠难以识别等问题，确保后续生产环节中，工人能快速定位器件、读取标识。
走线与布局清理：“删除孤立走线”功能，可智能识别并清除设计中未连接的冗余线路，避免这些无用走线占用空间、干扰信号；“获取矩形中心点”“将原点设置到左下角”则能帮助工程师快速确定设计基准，尤其在多团队协作时，可统一坐标标准，减少因基准不一致导致的设计偏差。
专业设计辅助：配备shape切割线工具、差分补偿工具，前者可精准切割铜皮形状，满足特殊区域的布线需求；后者能自动计算并补偿差分线长度差，保障高速信号传输的稳定性；中文字符输入与字体参数初始化功能，则降低了中文环境下的操作门槛，让工程师无需反复设置字体格式，快速进入设计状态。
辅助检查工具：精准规避基础隐患
基础包的辅助检查工具，围绕PCB设计的核心质量维度展开，覆盖SI（信号完整性）、PI（电源完整性）、EMC（电磁兼容性）、安全性设计、可靠性设计、可测试性、保护电路、安规要求、电路性能、DFM（可制造性设计）投板10大领域。
每一项均对应行业内常见的设计风险点：
信号与电源完整性（SI/PI）：针对高速电路设计的关键痛点，检查高速线阻抗控制是否符合传输要求，避免信号反射；核查高速线跨分割、无镜像层等问题，防止信号路径不连续导致的干扰；同时关注去耦电容位置、减少电压波动对芯片的影响。
电磁兼容与安全（EMC/安全性）：排查孤立铜皮（易产生电磁辐射）、晶振下地平面设计（降低晶振信号干扰），以及敏感信号与其他信号线的间距检查，不同类型信号之间的串扰检查好；CPU核心电路区域走线检查，防止外部干扰破坏核心运算；要求电路板采用钝角/圆角设计，避免锐角边缘引发的电场集中或物理划伤风险。
可制造性与可靠性（DFM/可靠性）：从生产落地角度，核查导体与板边间距、最小线宽/线间距、最小钻孔孔径等基础参数，确保设计符合工厂加工能力；检查安装孔反焊盘、焊盘上通孔等细节，避免焊接时出现虚焊、漏焊；关注测试点位置是否存在干涉，字符与元件的相对关系是否清晰，为后续测试与维修提供便利。
通过这些检查，可精准识别常规PCB设计中的隐患，将问题提前解决在投板前，避免因设计疏漏导致的生产返工与成本浪费。
