这座省会城市竟然藏着80家半导体公司！

之前讲了半导体行业的黄埔军校-无锡，今天来讲一讲合肥。

某私募大佬曾调侃：“中国最牛的风险投资机构是合肥市政府。”

上世纪八十年代，合肥靠着引进阿里斯顿、三洋的生产线，带动冰箱、洗衣机等家电产业，逐渐成长为全国家电基地。

但当电视产业因缺少液晶面板配套而受限时，2008年，合肥顶着压力拿出三分之一财政收入，引进还在亏损的京东方，最终换来了面板之都的新身份。

此后，合肥把目光转向“缺芯”的半导体：2013年率先发布产业规划，2015年成立晶合集成，2016年推动长鑫存储落地，硬生生在制造与存储环节补齐国产短板。

2019年，蔚来陷入困境，合肥再一次出手，百亿资金不仅救活了车企，还让新能源产业链集体落地。

如今，这座城市已经拥有国内唯一能量产DRAM的长鑫存储，跻身全球代工前十的晶合集成，以及从设计、制造、材料、封测到下游应用的一批配套企业。

下面就来看看，合肥都有哪些芯片公司吧！

图：芯片大师自制

01、设计/IDM企业

1、长鑫存储

长鑫存储是中国一体化DRAM存储器制造龙头企业，专注于动态随机存取存储芯片（DRAM）设计、研发与量产，填补国内高端存储芯片空白。

2019年率先量产19 nm工艺的DDR4内存芯片，打破国外垄断。2023年推出首款国产LPDDR5芯片。2024年月产能达12万片晶圆（目标全球份额10%），技术覆盖19nm DDR4/LPDDR5等主流产品线。

成立时间：2017年11月16日

领域：集成电路制造（DRAM芯片）

核心业务：设计生产DRAM存储芯片及模组，产品应用于移动终端、服务器、车规电子等领域，构建国产存储自主生态链。

2、联发科

联发科（合肥）是中国台湾联发科技在大陆的核心研发基地。合肥团队主导无线通信、AIoT及车载芯片研发。

3、京东方

京东方光电（合肥）是京东方科技集团全资子公司，运营国内首条第六代TFT-LCD生产线。合肥基地已成为全球最大的显示屏制造基地之一。

面板产品覆盖37英寸以下电视/显示器，技术涵盖阵列、彩膜、成盒全工序。

LCD显示

4、格易集成(兆易创新)

格易集成是兆易创新在合肥的DRAM技术研发中心，承担利基型DRAM芯片设计任务，协同母公司完成存储芯片设计-制造闭环。

DDR3

消费电子

工业控制

5、龙迅半导体

龙迅半导体（合肥）股份有限公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的国家级高新技术企业。

全球高速信号传输芯片市占率第六，客户覆盖索尼、华为等超1000家厂商。

核心业务：主营HDMI/DP/USB等高速信号传输芯片，拓展光伏铜电镀图形化解决方案，服务消费电子、显示驱动及绿色能源领域。

6、合肥君正

合肥君正是北京君正的全资子公司，聚焦智能视频芯片与低功耗处理器设计。

视频芯片全球市占率位居安防IPC领域前三，客户覆盖小米、Anker等头部品牌。2025年完成车载ISP项目减资，战略重心转向AI视觉芯片研发。

7、龙芯中科合肥基地

龙芯中科合肥基地是龙芯华东核心研发中心，专注自主指令集 CPU及AI芯片设计。

龙芯中科是中国自主通用CPU技术的核心企业，其前身可追溯至2001年中科院计算所的“龙芯”课题组。

核心业务：研发龙架构处理器、AI加速芯片及基础软件，服务党政、金融等领域国产化替代

8、矩芯科技

炬芯科技是中国低功耗AIoT芯片设计龙头，合肥团队主导嵌入式软件开发。

嵌入式系统

9、恒烁半导体

恒烁半导体是安徽芯片设计领域首家科创板上市企业，主营NOR Flash存储芯片与32位MCU芯片。

技术覆盖65/50nm工艺，客户包括小米、奇瑞等。

核心业务：设计低功耗NOR Flash、Cortex-M0+ MCU及AI推理芯片，应用于物联网、车载电子及工业控制。

10、奕斯伟

合肥奕斯伟计算技术有限公司是北京奕斯伟在合肥的核心技术实体，聚焦显示驱动芯片、电源管理芯片及时序控制芯片的研发与产业化。

公司承担中国大陆首条COF卷带生产线的量产任务（2019年），月产能达7000万片，年产值超10亿元。

11、杰发科技

杰发科技（AutoChips）是四维图新旗下专注于汽车电子芯片设计的核心企业。

其车载信息娱乐系统芯片市占率位居国内前列，并率先实现国产车规级MCU量产突破，产品覆盖全球500多家整车企业。

TPM

功率放大器

12、合肥兆芯电子有限公司

合肥兆芯电子是专注于闪存控制器芯片及整机系统设计研发和销售的高新技术企业。

成立时间：2015年6月

领域：集成电路设计（闪存控制芯片）

核心业务：eMMC、SSD固态硬盘等闪存控制器芯片及整机系统、应用于存储设备等领域

13、合芯科技有限公司

中央处理器

14、合肥芯谷微

合肥芯谷微电子专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件的研发设计、生产和销售。

变频模块

电子对抗

雷达

15、松豪电子

合肥松豪电子科技有限公司是一家专业从事集成电路芯片以及半导体微电子相关产品研发、设计、生产、测试和销售的国家高新技术企业。

成立时间：2015年7月30日

领域：集成电路设计

核心业务：专注于触控芯片、指纹识别芯片、内嵌式触控显示整合芯片等集成电路产品的研发、设计、生产、测试和销售

16、曦华科技

曦华科技是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，总部位于深圳。面向手机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。

领域：集成电路设计（智能感知与计算控制芯片）

成立时间：2018年

核心业务：主营5G SAR芯片、TWS Touch芯片、智能解码Scaler芯片、32位车规MCU芯片等产品的设计与销售。

17、合肥海图微电子

海图微电子由富煌集团战略投资，专注高性能CMOS图像传感器（CIS）设计。

机器视觉

监控系统

18、合肥芯视界

核心业务：开发高清显示驱动IC、视频处理IP核及低功耗接口技术，服务智能终端与新型显示产业。

19、艾创微

合肥艾创微电子是一家专业从事高性能模拟及数模混合集成电路设计的企业。

智能家电

20、伏达半导体

伏达半导体（合肥）股份有限公司是国内较早进入无线充电芯片领域的供应商，专注于电源管理芯片的研发。

客户涵盖国内外一线手机厂商如小米、OPPO、三星等，其车载快充芯片市场占有率位居前列。

成立时间：2014年

领域：集成电路设计（电源管理芯片）

核心业务：专注于无线充电芯片、有线快充芯片、车载无线充电芯片以及一站式定制化方案的研发与销售。

02、制造企业

1、晶合集成

晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，2015年由合肥建投与力晶创投合资成立，2023年登陆科创板。

专注显示驱动芯片代工，全球市占率第一，2024年量产55nm触控与显示驱动集成芯片，突破28nm逻辑工艺并试产1.8亿像素全画幅CIS传感器。

成立时间：2015年5月19日
领域：集成电路制造（晶圆代工）
核心业务：提供150nm-28nm工艺代工服务，覆盖显示驱动芯片、CIS、电源管理芯片等；合肥基地月产能12万片，服务小米、索尼等终端客户。

2、大唐存储

大唐存储是一家专注于存储控制器芯片及安全固件研发的创新型企业。

核心业务：研发企业级/工业级安全存储芯片及固态硬盘，提供芯片级防护方案，客户覆盖银行、能源等关键基础设施领域。

3、富芯微

富芯微电子是一家拥有完整产业链的半导体IDM微电子企业，集芯片设计研发、制造、封装、测试到销售服务于一体。

拥有安徽省第一条采用5英寸平面抛光工艺量产可控硅和功率保护产品的晶圆生产3，并配套封测生产线。

IGBT模块

晶闸管

4、方晶联合半导体

方晶联合半导体是一家专注于功率半导体芯片的晶圆代工服务企业，以110纳米制程工艺为主。

5、中车时代半导体（合肥生产基地）

中车时代半导体是中国中车旗下功率半导体核心企业（总部湖南株洲），合肥基地聚焦新能源汽车IGBT模块制造。

SiC

碳化硅

03、材料设备

1、孚烜科技

孚烜科技是泛半导体湿法工艺设备与高纯化学品系统的核心供应商，合肥基地是其战略总部及生产基地。

产品批量导入长鑫存储、华润微电子等头部晶圆厂。

成立时间：2016年（总部）；合肥基地2024年试运行领域：半导体湿法设备（清洗/刻蚀

核心业务：研发生产化学品自动输送系统（CDS）、湿法清洗设备（Wet Bench）、掩模版清洗机，服务半导体、光伏及面板制造产线。

2、芯碁微装

芯碁微装是国内直写光刻设备龙头，其设备覆盖PCB曝光及泛半导体光刻工艺，光伏铜电镀直写设备突破10μm栅线工艺，交付华天科技等客户。

成立时间：2015年

领域：半导体光刻设备

核心业务：主营PCB直接成像设备、IC封装/掩模版直写光刻设备，拓展光伏铜电镀图形化解决方案。

3、晶鼎光电

晶鼎光电是高性能光学薄膜与陶瓷基板金属化技术企业，合肥子公司聚焦航天级光电子封装。掌握15项专有技术，DPC陶瓷基板打破日美垄断，用于高功率芯片封装。

成立时间：2011年（总部）

领域：光电子封装材料

核心业务：提供红外光学窗口、陶瓷基板薄膜金属化（DPC工艺）及气密封装服务，应用于航空航天、半导体功率器件。

4、沃普光电

沃普光电是玻璃基板技术领军企业，合肥业务聚焦Mini/Micro LED及半导体封装载板。

成立时间：2009年（总部）

领域：新型显示与封装材料

核心业务：主营玻璃基Mini LED背光板、半导体TGV封装载板，技术覆盖薄化、镀铜、微电路图形化全流程。

5、普达特电子

普达特电子是半导体湿法设备国产化先锋，合肥基地实现4个月首台设备下线。其OCTOPUS平台16腔清洗设备支持28nm以下先进制程，填补国内中高端设备空白。

成立时间：2022年（合肥基地）

领域：半导体清洗/蚀刻设备

核心业务：研发半导体单片清洗设备、太阳能电池湿法设备，覆盖55nm至28nm制程工艺。

6、五舟半导体

五舟半导体是功率器件设计与制造商，产品应用于新能源电控系统。

成立时间：2019年1月22日

领域：功率半导体器件

核心业务：主营IGBT/MOSFET模块设计与封测，重点布局电动汽车与工业电源领域。

7、世纪金芯

世纪金芯是第三代半导体材料企业，专注碳化硅（SiC）衬底量产。为国内功率器件商提供4/6英寸衬底。

光伏逆变器

8、御微半导体

御微半导体是国产半导体量测设备领域的领军企业，专注集成电路前道光学检测设备研发。

成立时间：2021年7月

领域：半导体量测与检测设备

核心业务：主营掩模版缺陷检测设备、晶圆套刻量测设备及前道晶圆缺陷检测系统，覆盖28nm以下先进制程，服务国内头部晶圆制造产线。

9、正帆电子

正帆电子是上海正帆科技在合肥的全资子公司，承担集团核心气体产能，为长鑫存储、晶合集成等本地晶圆厂提供砷烷、硅烷等关键材料。

成立时间：2012年4月（合肥基地）

领域：半导体材料（电子特气）

核心业务：主营超高纯电子特气（砷烷/磷烷混合气等）、湿法工艺设备及气体供应系统，覆盖晶圆制造、封装测试全环节。

10、芯一信息

芯一信息是合肥本土半导体高温材料研发企业，聚焦热解氮化硼（PBN）、碳化硅涂层等超高温材料。

成立时间：2018年8月

领域：半导体高温材料核心

业务：研发生产热解氮化硼坩埚、热解石墨合金、碳化硅涂层材料，服务于第三代半导体、光伏单晶生长设备。

11、华晶微电子材料

华晶微电子专业从事集成电路封装键合丝研发制造。

成立时间：2014年3月

领域：半导体封装材料

核心业务：主营金/铜合金键合丝、封装引线，支持高可靠性芯片封装需求，终端覆盖车规级及工业级场景。

12、江丰电子

江丰电子是宁波江丰电子材料股份有限公司的全资子公司，国内溅射靶材龙头，合肥基地是其华东核心生产基地。合肥项目持续扩大铝/钛靶材产能，客户包括合肥长鑫、晶合集成等头部晶圆厂。

成立时间：2015年2月3日

领域：半导体材料（溅射靶材）

核心业务：生产高纯金属靶材（铝/钛/钽）及蒸发材料，应用于逻辑芯片、存储芯片制造的前道物理气相沉积（PVD）工艺。

13、普特达电子

普特达电子专注功率半导体封装测试，重点布局车规级IGBT模块封装产线。

14、至微半导体

至微半导体是至纯科技在合肥的湿法设备与晶圆再生基地，运营国内首条12英寸晶圆再生产线（2020年建设）。

成立时间：2017年（总部）；合肥项目2020年启动

领域：半导体湿法设备与晶圆再生服务

核心业务：提供晶圆再生、部件清洗及湿法工艺设备（如B200槽式清洗机、S300单片清洗机），服务存储芯片、MEMS生产线。

15、克洛诺斯

克洛诺斯是半导体设备精密运动平台与控制系统供应商，专注于光刻机、封装设备等高精度装备的核心运动部件研发.

成立时间：2015年

领域：半导体设备核心部件

核心业务：主营纳米级精密运动平台、直线电机、多轴伺服控制系统等产品的设计与生产，应用于光刻、检测、封装等高端半导体设备。

16、启成微

启成微纳电子聚焦微纳加工耗材与设备，为MEMS、生物芯片提供定制化光刻版、纳米压印模板及紫外光刻机。

核心业务：定制高精度光刻版、纳米压印模板；销售紫外光刻机、旋涂设备等基础工艺设备

17、中科新源

中科新源聚焦半导体热电控温技术研发及设备制造，主营产品涵盖半导体直冷机、MOCVD恒温槽等，应用于半导体蚀刻、5G通讯等领域。

成立时间：2017年

领域：半导体设备

核心业务：半导体直冷机、MOCVD恒温槽、5G基站直冷机

18、创优惠

创惠半导体是半导体设备零部件供应商，主营真空腔体、陶瓷件等高纯耗材。其硅环、喷嘴等产品适配刻蚀、CVD设备。

成立时间：具体时间未公开

领域：半导体设备零部件

核心业务：提供真空腔体、硅部件、陶瓷件等设备核心耗材，服务国内晶圆厂及设备制造商。

19、永鑫量化

永鑫量化聚焦半导体制造数据服务，开发良率管理系统（YMS）及设备预测性维护平台。

成立时间：具体时间未公开

领域：半导体工业软件

核心业务：提供半导体制造良率分析、设备健康管理（PHM）及工艺监控软件，覆盖前道制造与封装测试环节。

04、封装测试

1、新汇成股份

新汇成股份是中国显示驱动芯片封测领域龙头企业以金凸块制造（Gold Bumping）为核心，整合晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）全制程。

2、颀中科技

颀中科技为全球第三大显示驱动芯片封测服务商，掌握高密度多引脚电镀凸块技术。

成立时间：2018年1月18日

领域：集成电路封装测试（显示/功率/射频芯片）

核心业务：主营显示驱动芯片全制程封测；拓展功率器件（IGBT模块）、电源管理芯片（PMIC）倒装封装技术。

3、矽迈微电子

矽迈微电子由矽力杰半导体等投资设立，公司建成国内首条基板扇出封装（FOPLP）量产线，技术覆盖晶圆级封装（WLP）、PoP/PiP堆叠封装。

4、通富微电

合肥通富微电子专业从事集成电路封装测试业务。

成立时间：2015年领域：集成电路封装测试核心业务：专注于集成电路的封装与测试服务，主要技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封装技术以及QFN、QFP等传统封装技术。

5、肥新汇成

肥新汇成是中国显示驱动芯片封测领域龙头企业，以金凸块制造（Gold Bumping）为核心，整合晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）全制程，服务全球90%头部显示驱动芯片设计企业（联咏、奇景光电等）。

6、华测蔚思博

华测蔚思博是华测检测认证集团旗下高新技术企业，专注集成电路检测技术与解决方案。

成立时间：2019年11月20日

领域：集成电路测试服务

核心业务：提供集成电路设计验证、晶圆测试、成品测试及可靠性分析；开发测试方案优化软件，服务车规芯片、存储芯片等场景。

7、沛顿存储

沛顿存储是国有控股高端存储封测企业，专注DRAM/NAND Flash封装测试，月产能规划6000万颗（2025年目标），掌握FC-CSP、POPt等先进封装技术，支持8层芯片堆叠量产。

成立时间：2020年10月30日

领域：存储芯片封装测试

核心业务：生产动态随机存储器（DRAM）、闪存（NAND Flash）封装芯片及模组；开发晶圆中测（Chip Probing）方案，覆盖WBGA、FBGA等主流封装类型。

8、芯瑞达

芯瑞达是专注新型显示光电系统及健康光源研发，核心技术涵盖Mini LED背光模组与车载显示驱动。

成立时间：2012年

领域：新型显示与智能照明

核心业务：研发Mini/Micro LED背光模组、车载显示系统；提供健康照明解决方案，覆盖消费电子、汽车电子及智能家居领域。

9、中科君达视界

中科君达视界深耕高速视觉感知技术。其ACE 65超高速相机达百万像素/10万帧/秒性能，应用于汽车碰撞测试（服务江淮、奇瑞）及工业质检。

成立时间：2011年3月8日

领域：高速视觉测量设备

核心业务：开发超高速摄像机、光电测量系统；提供工业视觉检测、运动轨迹分析解决方案，服务航天、汽车制造及生物医疗领域

10、华晶微电子

华晶微电子是键合丝封装材料供应商，主导金/铜合金键合丝研发，产品通过车规级认证，应用于汽车电子芯片封装。