干法等离子体刻蚀常用专业术语

第一类：核心性能指标 (Key Performance Indicators - KPIs)

这些是你每天在报告、会议中一定会听到和用到的词，它们是评价一个刻蚀步骤好坏的“尺子”。

Etch Rate (ER, 刻蚀速率)

解释:?单位时间内去除材料的厚度。通常单位是埃/分钟 (?/min) 或纳米/分钟 (nm/min)。

为什么重要:?直接决定了生产效率 (Throughput) 和设备产能。ER太慢，成本就高；ER太快，可能难以精确控制。

工程实践:?在评估新工艺时，ER是首要关注点之一。同时，我们会监控ER的稳定性，它是SPC（统计过程控制）的关键图表之一。

Selectivity (选择比)

解释:?目标刻蚀材料的速率与另一种材料（通常是下层阻挡层或光刻胶掩膜）速率的比值。例如，刻蚀Poly对Oxide的选择比是20:1，意味着刻蚀20nm Poly的同时，只会消耗掉1nm的Oxide。

为什么重要:?这是刻蚀工艺的灵魂。高选择比意味着你可以在不损伤下层宝贵薄膜的情况下，精确地“刻穿”目标层。选择比不够，会导致“过刻蚀”(Over-etch)时下层被刻伤，甚至刻穿，造成器件失效。

工程实践:?对于Gate（栅极）刻蚀，要求对栅氧的 selectivity 极高；对于Contact（接触孔）刻蚀，要求对下层金属硅化物 (Silicide) 的选择比极高。

Uniformity (均匀性)

解释:?整个晶圆 (Wafer) 表面刻蚀速率或刻蚀后尺寸的一致性。通常用标准差 (Standard Deviation, 1-sigma) 的百分比来表示。分为片内均匀性 (Within-Wafer Uniformity, WIWU)?和?片间均匀性 (Wafer-to-Wafer Uniformity, WTWU)。

为什么重要:?直接影响芯片的良率。如果晶圆中心和边缘的刻蚀深度或线宽不一致，那么边缘的芯片性能就可能不达标，导致良率损失。

工程实践:?工程师需要不断优化工艺参数（如气体流量分布、压力、腔体温度）来改善均匀性。

Profile / Anisotropy (轮廓 / 各向异性)

解释:?这是描述刻蚀后图形侧壁 (Sidewall) 形状的统称。一个“好”的刻蚀通常追求各向异性 (Anisotropic)，即只在垂直方向上刻蚀，侧壁接近90°垂直。与之相对的是各向同性 (Isotropic)，即向所有方向刻蚀，形成“凹槽”或“底切”。

为什么重要:?轮廓直接决定了器件的最终几何结构和电学性能。在先进节点，哪怕侧壁角度有1-2度的偏差，都可能导致后续薄膜填充失败或器件短路。

工程实践:?这是刻蚀工程师最核心的工作之一，通过调整气体配比、偏压 (Bias) 能量等参数，在各种效应之间取得平衡，以获得理想的轮廓。下面我们会详细展开。

第二类：轮廓控制与缺陷相关术语 (Profile Control & Defect-related Terms)

这些词汇用来更精细地描述Profile的好坏。

CD (Critical Dimension) Control / CD Bias (关键尺寸控制 / 关键尺寸偏移)

解释:?CD是指芯片上最关键的、最小的图形尺寸，如栅极的宽度。CD Control衡量的是刻蚀后的CD与设计值的符合程度。CD Bias则是刻蚀后CD与光刻胶CD之间的差值。

为什么重要:?CD直接决定了晶体管的性能（速度、功耗）。在先进工艺中，CD的控制精度要求在1纳米以内。

工程实践:?调整刻蚀中的侧壁钝化 (Passivation) 过程是控制CD Bias的主要手段。

Taper Angle (锥角)

解释:?刻蚀后侧壁与水平面的夹角。垂直是90°，大于90°称为重入角 (Re-entrant)，小于90°称为正锥角 (Positive Taper)。

为什么重要:?大多数情况下，我们希望得到接近90°的垂直侧壁或略带正锥角的侧壁（例如88°），这有利于后续的薄膜填充。重入角通常是致命的，会导致填充时产生空洞 (Void)。

工程实践:?通过控制离子轰击和侧壁保护聚合物 (Polymer) 的平衡来精确调控锥角。

Undercut (底切)

解释:?在掩膜下方发生的横向刻蚀，是各向同性刻蚀的典型表现。

为什么重要:?Undercut会导致CD损失，结构支撑变弱，甚至导致上层结构坍塌。但在某些特殊工艺（如MEMS器件释放）中，会特意利用Undercut。

Bowing / Barrel (侧壁弯曲)

解释:?侧壁不是直的，而是向内或向外弯曲，像木桶一样。

为什么重要:?破坏了CD的线性度和器件结构，影响性能。通常是由于离子在等离子鞘层 (Sheath) 中轨迹弯曲或化学物质过度攻击侧壁中间部分导致。

Footing / Notching (残足 / 沟槽)

解释:Footing?是指在刻蚀到底部界面时，由于两种材料刻蚀速率差异，在侧壁底部残留一小块“脚”状物。Notching?则是在底部侧壁附近出现的局部过度刻蚀，形成凹槽，常见于多晶硅栅极刻蚀的过刻蚀阶段。

为什么重要:?Footing会导致刻蚀不完全，可能造成短路。Notching会损害栅极结构，影响晶体管的关断特性。

第三类：等离子体与机理相关术语 (Plasma & Mechanism-related Terms)

RIE (Reactive Ion Etching, 反应离子刻蚀)

解释:?这是现代干法刻蚀的统称。它巧妙地结合了物理轰击 (Physical Bombardment)?和?化学反应 (Chemical Reaction)。等离子体中的离子在电场加速下垂直轰击晶圆表面（物理），同时高活性的自由基 (Radical) 与材料发生化学反应（化学）。

为什么重要:?物理轰击打破化学键并提供方向性，化学反应负责高效地移除材料。两者的协同作用才实现了高选择比的各向异性刻蚀。

Bias / RF Bias (偏压)

解释:?施加在晶圆承载台 (Chuck) 上的射频 (RF) 功率，它能产生一个负的直流偏压 (DC Bias)，用于将等离子体中的正离子加速引向晶圆。

为什么重要:?Bias电压直接决定了离子的轰击能量。高Bias能量可以增强各向异性，打碎硬质材料或残留物，但代价是可能降低选择比，并对晶圆表面造成损伤 (Damage)。这是刻蚀工程师手中最有力的“旋钮”之一。

ICP / CCP (等离子体源类型)

ICP:?通过感应线圈产生高密度的等离子体，同时用独立的Bias控制离子能量。优点是等离子体密度和离子能量可以独立调节，灵活性高。

CCP:?通过上下两个平行电极板产生等离子体，等离子体密度和离子能量耦合在一起，调节相对不便。但其结构简单，擅长产生高能量离子，常用于介质刻蚀。

解释:ICP (Inductively Coupled Plasma)?和?CCP (Capacitively Coupled Plasma)?是两种最主流的等离子体源。

为什么重要:?了解你的设备类型，才知道它的能力边界和调节逻辑。

Passivation / Polymerization (钝化 / 聚合)

解释:?在刻蚀过程中，刻蚀气体中的某些成分（如含碳、氟的CxFy气体）会在特征的侧壁上形成一层薄薄的保护膜，即聚合物 (Polymer)。这个过程称为钝化。

为什么重要:?这层钝化膜可以保护侧壁不被化学自由基横向攻击，是实现垂直轮廓（各向异性）的关键！刻蚀过程实际上是“轰击底部-生成侧壁保护膜-再轰击底部”的动态平衡。

第四类：工艺流程与控制术语 (Process Flow & Control Terms)

Loading Effect (负载效应)

解释:?刻蚀速率与晶圆上裸露的待刻蚀区域的面积（即负载）相关的现象。通常，负载越大（裸露区域越多），反应物消耗越快，导致刻蚀速率下降。

为什么重要:?它会导致位于图形密集区的特征和位于稀疏区的特征刻蚀速率不同，造成CD和深度的不均匀。

工程实践:?设计规则中通常会规定最大/最小的图形密度来减小负载效应。工艺上也会选择对负载效应不敏感的气体配方。

RIE Lag / ARDE (Aspect Ratio Dependent Etching)

解释:?刻蚀速率依赖于图形的深宽比 (Aspect Ratio)。深宽比越大的孔（深而窄），其刻蚀速率越慢。

为什么重要:?这是FinFET、3D NAND等高深宽比结构面临的核心挑战。它会导致不同尺寸的孔深度不一，影响器件连接和性能。

Endpoint Detection (EPD, 终点探测)

解释:?在刻蚀过程中，通过监控特定信号来判断刻蚀是否已经到达下层薄膜界面的技术。常用方法有OES (Optical Emission Spectroscopy, 光学发射光谱)，通过检测等离子体中特定物质发出的光的波长变化来判断。

为什么重要:?EPD让刻蚀过程可以自动停止，极大地提高了工艺的精确性和稳定性，避免了因ER波动导致的欠刻蚀或过刻蚀。

给你的建议:

作为一名3-5年的工程师，不要只满足于知道这些术语的定义。你需要开始思考它们之间的权衡 (Trade-off)。

例如，为了提高各向异性 (Anisotropy)，你可能会增加Bias功率。但这会降低对下层掩膜的选择比 (Selectivity)，并可能引入更多的刻蚀损伤 (Etching Damage)。

为了获得完美的90度轮廓 (Profile)，你需要精确控制钝化聚合物 (Passivation Polymer)的生成和去除速率，这是一个非常精细的动态平衡。

把这些术语串联起来，构建一个系统性的思维框架，当你遇到问题时，就能像一个老练的医生一样，通过“症状”（比如CD变小、出现Footing）准确地推断出“病因”（可能是钝化层太厚或离子能量不足），并开出正确的“药方”（调整气体配比或Bias功率）。

为防止失联，请关注小号芯豆豆。

欢迎加入行业交流群，备注岗位+公司，请联系老虎说芯