大增79.5%，纳芯微中报全面解析

2025年8月19日，纳芯微公布半年报：2025年H1实现营业收入15.2亿元，同比增长79.5%。2025年Q2单季营业收入8.07亿元，环比增长12.5%，同比增长65.8%。

自2024年Q2，纳芯微已经连续5个季度单季收入创历史新高，持续的业绩爆发，着实让人惊叹！

图：纳芯微单季度营收

从下游应用来看，2025年H1，汽车电子业务营收同比增长82%，泛能源营收同比增长79%，消费电子营收同比增长75%。三个终端应用领域均保持同频的高速增长，得益于：

汽车电子领域需求持续旺盛，且新产品不断推出并放量，车规级产品已广泛应用于三电系统，并逐步拓展至智能座舱、自动驾驶、车身控制、智能照明等智能化应用场景；

泛能源市场，聚焦工业控制、光伏/储能和电力电子等细分领域。其中工业控制的市场需求自去年末起呈现复苏态势；光储领域的部分客户需求在二季度也有恢复的迹象；AI 服务器电源模块的需求显著提升，已成为公司电源模块业务的重要增长动力；

消费电子领域，随着上半年消费电子需求的复苏，公司推出多款应用于消费电子领域的温湿度传感器和传感器信号调理芯片，并实现大规模发货。

2025年上半年，消费电子领域占公司整体营收占比不高，约13%。公司主要聚焦的汽车电子和泛能源市场营收占约87%，其中汽车营收占比34%，泛能源营收占比53%。

从产品结构看，2025年H1，电源管理产品营收同比增长73%，信号链产品营收同比增长29%，传感器营收同比增长350%。三大产品方向收入占比更加均衡，由于去年收购了麦歌恩，麦歌恩并表丰富了传感器产品布局，传感器营收占比提升至27.1%；信号链产品占比有所下降，约38.5%；电源管理产品占比保持稳定，占比约34.1%。

值得一提的是，2025年Q2，纳芯微的磁传感器、隔离器以及栅极驱动产品环比增长显著，其中，磁传感器在二季度环比增长约28%，增量一方面来源于磁电流传感器在主要汽车客户的导入量产，另一方面来源于麦歌恩磁传感器在3D打印、扫地机器人等应用领域的销量增长。

毛利率已经连续两个季度回升，从2024年Q4的31.53%，提升至2025年Q2的35.97%。

纳芯微在投资者关系活动中表示，2025年Q1毛利率环比企稳回升主要是成本下降及产品结构变化，2025年Q2下游客户结构及产品销售结构亦有所变化，使得公司当期综合毛利率继续提升。

图：纳芯微单季度毛利率

具体来看，传感器产品的毛利率从2024年H2的41.5%，提升至2025年H1的47%，且得益于麦歌恩并表，高毛利率的传感器产品营收占比提高，对公司2025年H1综合毛利率提升的影响权重最大；其次，电源管理产品的毛利率从2024年H2的21.5%，提升至2025年H1的24.7%，也给公司整体毛利率水平的提升带来正面影响；而信号链产品毛利率相比前期仍处于下滑态势，但由于信号链产品的营收占比由2024年H1的53.6%，大幅缩至2025年H1的38.5%，对公司整体毛利率影响权重大幅变小。

截至2025年6月末，纳芯微已能提供3600余款可供销售的产品型号，相比2024年末的3300，半年增长300余款，增速保持稳定。（2024年末可供销售3300余款产品型号，包括并表的麦歌恩可供销售的产品型号为1000余款。）

传感器产品方面。在磁传感器方向：首代基于垂直霍尔技术的3D线性霍尔芯片，完成产品流片；第三代微功耗霍尔开关，成功实现全国产供应链落地；首颗支持PSI 5接口、达到ASIL-C功能安全等级的差分霍尔汽车级角度传感器芯片已推出；“双码道+可离轴设计”的磁性角度编码器芯片研发进展顺利，可应用于机械臂、人形机器人关节等精密角度反馈场景。在压力传感器方向：推出的小尺寸NSPAD1N绝压系列已量产，为汽车座舱舒适性提供高性价比解决方案。在温湿度传感器方向：温湿度产品已在车载与工业领域实现批量出货；带防尘保护膜和防水透气膜的湿度传感器已在客户进行规模出货，下一代超小尺寸、高精度系列正在稳步推进中。
信号链产品方面。在隔离产品方向：新一代数字隔离器在大幅降低成本的同时，其EMI性能达到汽车级最高EMC等级，已广泛应用于新能源汽车；“小型化+密脚宽体”三通道数字隔离器、新一代隔离CAN芯片及宽压隔离电压采样芯片，覆盖从紧凑空间到高压采样的全部场景。在接口方向：发布首款Mini SBC、成本优化的新一代LIN芯片以及高速车载视频 SerDes接口芯片，其中SerDes芯片采用全国产化产业链，符合国标HSMT协议，传输速率高达4 Gbps，可广泛应用于车载 ADAS 与智能座舱系统。

此外，应用于汽车电子执行器市场的MCU+产品已累计出货超过400万颗，成功导入多家主流车厂。

值得关注的是，通用信号链产品自2024年第三季度量产以来，累计获得百家以上客户订单，正逐步形成新的业绩增长点。

电源管理产品方面。在栅极驱动产品方向：第二代隔离栅极驱动产品市场份额持续提升；应用于汽车主驱的功能安全栅极驱动，开始大批量装车。在非隔离栅极驱动方向：激光雷达 GaN驱动及AI服务器电源高压GaN驱动，均开始批量量产。在电机驱动产品方向：第一代多路集成半桥驱动、多路直流有刷预驱，市场份额持续提升；同时第二代多路集成半桥驱动、多路可配置高低边驱动，已进入客户送样阶段。在音频功放产品方向：首款4通道75W ClassD音频放大器已完成多家汽车大客户单体及设计验证，4通道150WClassD音频放大器开始客户送样。在LED驱动方向：应用于汽车前灯照明解决方案的Boost升压、恒流源降压及矩阵控制芯片已开始送样。在供电电源方向：首款为ECU系统MCU供电的SBC及首颗专为车载摄像头设计的PMIC均已启动送样。在功率路径保护方向：高边开关系列持续扩品，相关产品已规模量产并导入多家头部车企。