• 正文
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

华为海思推出Cat.1芯片Hi2131

08/05 13:34
2402
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

近日,华为海思正式宣布Hi2131 Cat.1物联芯片上市。这款芯片的推出标志着物联网技术低功耗与高性能平衡方面取得了重要进展。

Hi2131 Cat.1芯片采用了超轻量芯片架构与极简休眠管理技术,将休眠功耗压缩至仅150uA,相较于同类型芯片,保活功耗降低了30%以上,数据传输功耗也减少了10%。这一功耗优化显著提升了设备的续航能力,延长了共享设备的维护周期,优化了用户体验和运维成本。

在信号接收性能方面,Hi2131的下行信号接收性能比同类型芯片平均提升了1dBm,赋予设备更强的“抓信号”能力。在地下停车场、电梯井等网络边缘环境中,该芯片依然能提供稳定的通信链路,减少数据丢包和通信中断现象。

海思表示,Hi2131的“高性能+低功耗”特性将为多个关键物联网场景带来质的提升:

  • 共享经济:更低的功耗保障共享设备如充电宝、单车等长期可靠运行,1dBm的性能增益确保地下车库等复杂环境中的设备运行流畅,降低运维成本。
  • 移动支付:性能提升保障支付信号在拥挤展会、偏远市集等地的稳定性,提高支付成功率;超低功耗则延长设备使用时间。
  • 智能安防:150uA的休眠功耗延长无线摄像头电池寿命,1dBm的增益保障设备在电梯、楼道等监控环境中的稳定在线。

海思还强调,Hi2131将成为连接物理世界与数字生态的关键纽带,推动广域物联网应用的普及。业内分析师则指出,该芯片可能改变当前由展锐、ASR等主导的Cat.1市场格局,为物联网设备提供更优通信选择。

 

海思

海思

海思面向智能终端、显示面板、家电、汽车电子等行业提供感知、联接、计算、显示等端到端的板级芯片和模组解决方案,覆盖PLC、8K、NB-IoT、SoC和XR等技术领域,是全球领先的Fabless半导体芯片公司。

海思面向智能终端、显示面板、家电、汽车电子等行业提供感知、联接、计算、显示等端到端的板级芯片和模组解决方案,覆盖PLC、8K、NB-IoT、SoC和XR等技术领域,是全球领先的Fabless半导体芯片公司。收起

查看更多

相关推荐