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全志科技 V821 开发板 硬件入门介绍

05/21 09:05
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为方便客户及开发者基于V821进行预研和开发,全志提供了基于V821的开发板 PERF2B 板和 PERF2 板。下图是 V821 PERF2B 开发板

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PERF2B 板?

PERF2B 板是以 V821 为主控芯片的开发板,板载多种外设资源,支持12V转5V或micro USB供电。V821芯片集成PMU,提供LDO电池管理,支持SPI NAND、SPI NOR和SD2.0存储。视频输入支持单目、双目、三目切换MIPI CSI,视频输出支持SPI-DBI屏。音频支持单喇叭和麦克风输入,V821内置Wi-Fi/BT支持2.4G 802.11b/g/n-HT20。还具备UARTUSB2.0PWM、TWI接口,以及IR-CUT和GPIO控制功能。支持外挂RGB屏幕或i8080屏,支持外挂WIFI模块。设备采用4层PCB设计,工作温度范围为-30℃至80℃,适用于V821低功耗平台开发验证。

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  • 电源:支持12V转5V或5V/1A接口,支持mirco USB接口
  • PMU:V821芯片集成LDO_2V8、LDO_1V8,支持外挂DCDC、LDO,支持电池供电,AXP2601电量计
  • 存储:支持SPI NAND、SPI NOR、SD2.0
  • Video IN:支持单目MIPI CSI、双目MIPI CSI、三目切换MIPI CSI
  • Video OUT:支持SPI-DBI屏
  • Audio:支持单喇叭和1路MIC
  • Wi-Fi/BT:V821 SIP Wi-Fi,2.4G 802.11b/g/n-HT20,支持外挂 WIFI+BT模组
  • EMAC:支持外挂EPHY,默认外挂RTL8201F
  • UART:UART0,UART2,2-Wire,用于调试打印
  • USB:支持USB2.0
  • PWM:支持PWM*3
  • TWI:支持TWI0
  • IR-CUT:支持1组IR-CUT IO
  • GPIO:支持LED、红外灯控制
  • 支持外挂 Serial RGB屏与I8080屏
  • PCB:4L
  • 支持低功耗方案开发验证
  • 环境温度范围: -30℃~80℃

PERF2 板?

PERF2 板是以 V821 为主控芯片的开发板,板载多种外设资源,支持12V转5V或micro USB供电。V821芯片集成PMU,提供LDO和电池管理,支持SPI NAND、SPI NOR和SD2.0存储。视频输入支持单目、双目、三目切换MIPI CSI,视频输出支持SPI-DBI屏。音频支持单喇叭和麦克风输入,V821内置Wi-Fi/BT支持2.4G 802.11b/g/n-HT20。还具备UART、USB2.0、PWM、TWI接口,以及IR-CUT和GPIO控制功能。设备采用4层PCB设计,工作温度范围为-30℃至80℃,适用于V821平台开发验证。

PERF2

  • 电源:支持12V转5V或5V/1A接口,支持mirco USB接口
  • PMU:V821芯片集成LDO_2V8、LDO_1V8,支持外挂DCDC、LDO,支持电池供电,AXP2601电量计
  • 存储:支持SPI NAND、SPI NOR、SD2.0
  • Video IN:支持单目MIPI CSI、双目MIPI CSI、三目切换MIPI CSI
  • Video OUT:支持SPI-DBI屏
  • Audio:支持单喇叭和1路MIC
  • Wi-Fi/BT:V821 SIP Wi-Fi,2.4G 802.11b/g/n-HT20
  • EMAC:支持外挂EPHY,默认外挂RTL8201F
  • UART:UART0,UART2,2-Wire,用于调试打印
  • USB:支持USB2.0
  • PWM:支持PWM*3
  • TWI:支持TWI0
  • IR-CUT:支持1组IR-CUT IO
  • GPIO:支持LED、红外灯控制
  • PCB:4L
  • 环境温度范围: -30℃~80℃

板级差异?

PERF2B 板为 PERF2 板升级迭代版本,在开发过程中推荐使用 PERF2B 以获得更全功能

板级 芯片 外挂Serial RGB屏幕 外挂 WIFI 模块 板载按键 外挂 4G 模块 低功耗功能
PERF2 V821M2-WXX ? ? ? ? ?
PERF2B V821L2-WXX ? ? ? ? ?
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全志科技以客户为中心,凝聚卓越团队,坚持核心技术长期投入,在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供具有市场突出竞争力的系统解决方案和贴心服务,产品广泛适用于工业控制、智能家电、智能硬件、平板电脑、汽车电子、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

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