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中国大陆主要Fab厂的地域分布及产业特色

05/21 10:55
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一、整体格局:四大集聚区域

中国大陆的晶圆制造(Fab)呈现出“东部沿海带核心,多点中心化布局”特征。主要分为:

环渤海地区(以北京、天津、青岛为代表)

长三角地区(上海、江苏、浙江)

珠三角地区(广东,尤其以深圳、广州为核心)

中西部及东北补充(武汉、合肥、成都、重庆、大连等)

二、区域分布与产业重心

1. 环渤海区域:以首都经济圈为龙头

北京:聚集头部晶圆代工厂(如中芯国际北京、燕东微等)、先进制程(如28nm、22nm FinFET等)、特色工艺(如BCD、GaNSiC等)并配套汽车电子AI芯片需求。

青岛:新兴的Fab厂(如青岛芯恩),侧重功率器件(如MOS、IGBT)、模拟芯片、车规MCU等,有海尔、海信等下游整机厂商的配合。

大连:以存储芯片为主,原英特尔工厂,已被SK海力士收购升级为全球先进的3D NAND生产基地。

特点总结

研发能力强,吸引政策支持,面向国际高端市场。

本地化配套日渐完善(如与设备厂北方华创合作)。

2. 长三角区域:全国最强的高端制造高地

上海:龙头企业(中芯国际、华虹半导体)汇聚,多节点布局,包括14nm/28nm/40nm FinFET、RF-SOI、特色NVM/MCU等产品线,兼顾高端工艺与特色应用。

无锡:存储(SK海力士)、功率器件(如华润微、华润上华、华虹等)、智能卡、MCU均有分布,英飞凌无锡,后段封装、测试及配套也很强,国际与本土巨头并存。

南京台积电以16nm为主,服务智能汽车等本土市场,逐步补齐28nm级产能。

杭州/绍兴/宁波/淮安/扬州等:以特色功率器件、传感器、显示驱动、CIS等为主,芯联集成、中芯宁波、荣芯半导体、积海半导体、士兰微、扬杰科技、富芯半导体、海芯微、华芯杰创等。

苏州/嘉兴:如苏州和舰、英诺赛科(氮化镓),布局后段封装、测试等,部分8/12英寸Fab支撑系统集成。

特点总结

大型项目集中、高端制程产能聚集,产业链完备(从设计、制造到封测、材料、设备一体)。

市占率高,国内外创新企业多。

3. 珠三角区域:面向应用市场的创新制造

深圳:从传统的IC设计中心快速向晶圆制造、功率器件、第三代半导体(SiC/GaN)等纵深拓展,月产能提升极快。

广州:以粤芯半导体、增芯为代表,主攻CIS、显示芯片、55-22nm级逻辑,主攻第三代半导体(如SiC)的芯粤能、芯聚能发展迅猛。

新兴Fab如鹏芯微、鹏新旭等:专注成熟逻辑制造,服务汽车、新能源、图像等应用领域。

特点总结

市场导向明显,“设计—制造—应用”闭环,靠近华南消费电子、汽车产业带。

创新快、品类多,支撑区域高端制造升级。

4. 中西部及东北区:高端存储与补链

武汉、合肥长江存储、长鑫存储等分别在NAND Flash、DRAM领域实现重大技术突破,形成中国集成电路存储芯片“双子星”。晶合集成成长为国内第三大Fab厂。

成都、重庆:特色工艺Fab填补西部空白,同时结合本地新能源汽车、3C终端产业,利于配套发展,如重庆万国半导体的中低压MOS、成都的德州仪器、华虹成都、比亚迪成都、华润微重庆、安意法(意法半导体和三安半导体合资)。

厦门/福建:三安光电、士兰集科、晋华集成电、福联集成电路、吉顺芯。

西安:美光、三星等在12英寸NAND Flash存储芯片布局较早。

长沙/株洲:第三代半导体(如三安光电、泰科天润)、中车时代半导体。

沈阳、大连等东北:历史积累深厚,部分工艺如NAND Flash持续升级,形成国际合作窗口。

特点总结

聚焦存储与功率器件,助力本土供应链自主可控。

带动区域IC设计、测试、装备配套协同升级。

三、技术方向与行业特色补充

先进逻辑工艺:以上海、南京、北京为主,28nm、16/14nm、22/14nm FinFET已成产业重镇,向更高级节点推进。

特色工艺(功率、BCD、RF、MEMS等):环渤海、珠三角分布密集,强劲支撑本土汽车、工业、消费电子。

第三代半导体(GaN、SiC):广州、上海、深圳等地布局领先,显著提升高压、高频应用自主能力。

存储芯片:以武汉、合肥为代表,实现NAND/DRAM的国产化突围。

射频、CIS、MCU等新兴细分领域:长三角、珠三角快速补齐,支持物联网智能终端需求。

四、产业集群效应与协同合作

地区间形成互补(如存储与逻辑、车规与消费、特色工艺与通用工艺),实现区域互联互通

Fab厂商与设备、材料、IC设计等上下游协同显著提升(如与北方华创、科院等合作)。

五、结语类比

可以将中国大陆半导体Fab的布局类比为一棵“多枝大树”:

:长三角(能量最足、产业基础最深厚)

:环渤海/京津冀(创新高地,承上启下)

:珠三角与中西部(创新应用爆发,产业生态蓬勃)

枝叶:各类 Fab厂与专用工艺分支互补,形成自主可控的“国产自立”平台。

简言之:中国大陆Fab厂分布呈现多区域协同、产业链完整、高端与特色制造并重之势,已形成覆盖先进逻辑、特色工艺、存储及第三代半导体的全国性产业网络。这为中国IC产业的持续升级和全球竞争打下坚实基础。

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