HDPCVD_HDPCVD是什么意思

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在芯片工艺中，HARP和HDP工艺有什么差别
在半导体制造中，HARP（High Aspect Ratio Process）和 HDP（High Density Plasma）均为关键的薄膜沉积工艺，但它们的技术原理、应用场景和工艺特性存在显著差异。以下是两者的核心区别：

国芯制造

2881

09/08 10:55

芯片工艺 HDPCVD
什么是HDP Oxide？
HDP Oxide 是利用高密度等离子体增强CVD技术（HDP-CVD）所沉积的二氧化硅介质薄膜。 HDP Oxide具有超高密度、致密膜层，高深宽比结构的优良填充能力等特点。 HDP Oxide的典型应用包括STI（Shallow Trench Isolation，浅沟槽隔离）填充、Passivation（钝化层）等，其沉积的薄膜密度高，缺陷少，填充能力强。 ? 文章中如果有任何错误和

韭菜笔记1907

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08/18 12:20

HDPCVD
越制裁，越强大！重要性比肩光刻机的刻蚀设备——北方华创
美日荷相继加大对华半导体设备出口限制，国产替代迫在眉睫。尽管中国是全球最大半导体消费市场，但本土化缺口明显，2023 年芯片自产率仅 20%、半导体设备国产化率为 35%、高端刻蚀机等关键领域国产化率不足 10%。随着国产晶圆厂的逆势扩张、海外制裁趋紧，本土半导体设备厂商有望扩大份额，预计2025年国产化率将达50%。前面文章我们分析了国产半导体设备龙头之一的中微公司，今天我们继续深入研究半导体

王兵

1.2万

2024/11/26

与非研究院 NAND
HDPCVD的原理
知识星球里的学员问：麻烦介绍下HDPCVD的具体用途，原理。什么是HDPCVD? HDPCVD，全名High Density Plasma Chemical Vapor Deposition，即高密度等离子体化学气相沉积。它产生的等离子体密度非常高，通常在10??至10?? ions/cm?的量级。相比之下，PECVD的等离子体密度就很低了，在间隔宽度小于0.5μm的情况下，用PECVD填充高的

TOM聊芯片智造

4034

2024/09/09

CVD HDPCVD

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