• 晶圆生产工艺相关的常见术语

  在晶圆制造工艺中，有许多专业术语涉及到不同的设备、步骤和过程。以下是对这些术语的通俗易懂解释：Process Flow（工艺流程）：指整个晶圆制造过程中每个工艺步骤的顺序。它是确保每个工艺按计划依次进行的蓝图。比如从光刻、刻蚀到薄膜沉积，每一步都有明确的安排。

  
  老虎说芯 5360 2024/09/18 晶圆制造
• 如何理解晶圆制造的良率（Yield）

  在晶圆制造中，良率的管理和提升是一个复杂而持续的过程，需要在工艺、设计、材料、设备等多个方面进行综合的优化和管理。通过数据的分析、持续改进的策略、客户协同的优化，最终实现良率的最大化，提高产品质量和产线效率。

  
  老虎说芯 4564 2024/08/27 晶圆制造 良率
• 如何理解晶圆制造的Cycle Time

  在半导体制造领域中，Cycle Time（循环时间）是一个非常关键的指标，它直接影响生产效率和整体产能。Cycle Time 通常指的是从一个批次的产品开始生产到完成所有工艺步骤并准备好进入下一阶段的时间总和。这个指标涵盖了从材料准备到成品出厂的整个过程，因此对制造流程中的各个环节都有影响。

  
  老虎说芯 7300 2024/08/26 晶圆制造
• 什么是晶圆lot？

  Lot在半导体制造中是管理生产流程、保证产品质量、优化工艺流程的重要组成部分。它通过将晶圆分批处理和管理，确保了产品的一致性、质量控制和数据分析的有效性。

  
  老虎说芯 2万 2024/09/02 晶圆制造
• 什么是晶圆制造设备的uptime？

  Uptime是评估设备性能和生产效率的核心指标之一。在半导体制造领域，设备Uptime的提高不仅可以显著提升产能和良率，还能减少运营成本。因此，通过优化设备维护策略、提高故障排除能力、改进备件管理以及持续优化机台流程，可以有效提升设备的Uptime。
  老虎说芯 1.5万 2024/08/18 晶圆制造
• SOI晶圆的结构、分类、优势、下游应用

  1. 什么是SOI技术？SOI（Silicon-On-Insulator）是一种半导体制造技术，其中硅晶圆的一部分被绝缘层（通常是二氧化硅）隔离开来，这样可以有效地减少寄生电容和漏电流，提升器件性能。

  
  老虎说芯 3906 2024/09/02 SOI SOI技术
• 晶圆制造之化学气相沉积CVD工艺

  在制造集成电路时，有时候我们需要在硅片（也就是晶圆）表面上沉积一些特定的材料层，比如氮化硅（Si?N?）或氮氧化硅（SiON）。这些材料层不能直接从基板上生成，所以我们采用化学气相沉积（CVD）这种方法。

  
  老虎说芯 4396 2024/09/17 晶圆制造 CVD
• 晶圆制造的PEP升级是什么意思？

  机台的PEP升级是指提升晶圆制造设备的性能、效率和产能的一系列过程。PEP代表“Performance Enhancement Package”，即性能增强包。这个过程通常包括对硬件、软件以及工艺流程的优化和升级。
  老虎说芯 2510 2024/08/21 晶圆制造
• 晶圆制造机台的Throughput是什么意思？

  在晶圆制造工艺中，“机台Throughput”是指一台设备在特定时间内能够处理的晶圆数量，通常以每小时处理的晶圆数来衡量。Throughput是评价半导体制造设备性能的一个关键指标，直接影响到Fab工厂的生产效率和产量。因此，提高机台Throughput是晶圆厂中非常重要的工作目标之一。
  老虎说芯 2967 2024/08/20 晶圆 晶圆制造
• 晶圆制造中的“鸟喙效应”（bird beak）

  集成电路采用LOCOS（Local Oxidation of Silicon）工艺时会出现“鸟喙效应”（bird beak），这是一种在氧化硅生长过程中，由于氧化物侧向扩展引起的现象。
  老虎说芯 4092 2024/08/05 晶圆制造
• 晶圆制造新机台的RFQ、装机、final test、PM、Troubleshooting是什么意思？

  在半导体晶圆制造过程中，RFQ（Request for Quotation）制定、新机台的move in、装机、final test、parts管理、PM（预防性维护）能力以及Troubleshooting（故障排除）能力都是至关重要的环节。以下是对这些术语的解释：

  
  老虎说芯 6295 2024/08/18 晶圆制造 半导体制造
• 晶圆制造中如何理解“Inline监控”

  Inline监控指的是在晶圆制造的过程中，实时监控和分析工艺步骤中关键参数和性能指标的一种方法。这个过程贯穿于晶圆制造的整个流程，包括前道（如光刻、刻蚀、薄膜沉积等）和后道（如金属化、封装等）工艺。Inline监控的主要目的是在制造过程中尽早发现潜在的问题，减少良率损失，并确保工艺的稳定性和一致性。

  
  老虎说芯 5322 2024/08/26 晶圆制造

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