1. 采用真空回流焊工艺,AlSiC底板+低热值AlN绝缘陶瓷,最高工作结温175℃;
2. 适用高温、高频应用,超低损耗;
3. 参数范围:? ? VDS:1700V? ? ID:700A? ? RDS(on)?:3.7mΩ
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ASC700N1700MD3碳化硅模块三相全桥1700V700A液冷版
1.22 MB
1. 采用真空回流焊工艺,AlSiC底板+低热值AlN绝缘陶瓷,最高工作结温175℃;
2. 适用高温、高频应用,超低损耗;
3. 参数范围:? ? VDS:1700V? ? ID:700A? ? RDS(on)?:3.7mΩ
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