芯耀
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在国家政策扶持、资本力量的强力驱动下，重庆正以前所未有的速度和力度，崛起为中国集成电路产业的新高地。
近期，重庆芯联12英寸项目一期正式通线，为重庆集成电路产业的发展注入了新的活力。此外，安意法半导体碳化硅工厂即将量产，加上此前新微集团宣布百亿级收购并增资重庆万国——几大标志性事件接连落子，勾勒出重庆在高端特色工艺、第三代半导体及功率半导体等关键领域的宏大布局。
国家大基金二期投资助力，重庆百亿级12英寸项目（一期）通线
9月29日，重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线项目（一期）正式通线。
重庆芯联微电子有限公司是重庆市政府重磅打造的，承担12英寸高端特色集成电路工艺线项目的企业，主要围绕国家半导体产业战略，立足高端特色工艺差异化路线，结合“特色工艺+汽车电子”双轮驱动，针对汽车电子、5G通信、人工智能等国家战略性新兴产业应用需求激增，深耕特色工艺领域。
重庆芯联项目分两期建设，其中项目一期总投资145亿元，主要新建一条12英寸高端特色集成电路工艺线，规划产能2万片/月，工艺节点覆盖55-40-28纳米，产品包括车用MCU芯片、高端电源管理芯片、RF-SOI射频芯片和高端智能芯片等。
据“西部重庆科学城”官方介绍，一期项目于2024年2月开工建设，2025年4月厂房交付使用，2025年5月完成首批核心设备搬入，预计2026年6月进入风险量产。
天眼查信息显示，重庆芯联微电子有限公司成立于2023年，注册资本高达87亿元，是一家以从事制造业为主的企业，经营范围包括集成电路制造；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件销售；半导体分立器件制造；半导体器件专用设备销售等。
值得一提的是，重庆芯联微电子是国家大基金二期的投资企业之一，目前国家大基金二期对其认缴出资额为21.55亿元，持股24.77%。
此外，该公司的另外四大股东：重庆高新区智能制造产业研究院、重庆西永微电子产业园区开发有限公司、庆铃汽车（集团）有限公司、重庆制造业转型升级私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）亦具备国资背景。
总投资230亿元，安意法半导体碳化硅晶圆厂预计第四季度实现批量生产
据《重庆日报》此前报道，安意法半导体碳化硅晶圆厂预计将于今年四季度在重庆高新区实现批量生产。
资料显示，安意法半导体成立于2023年8月，由三安光电和意法半导体共同出资设立，注册资本6.12亿美元，双方分别持股51%和49%。
据悉，该项目计划总投资约230亿元，在重庆高新区建设8英寸碳化硅晶圆生产线。今年2月，该项目正式通线。
项目全面达产后，将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线，主要产品为车规级电控芯片。
100亿布局功率半导体，新微集团收购重庆万国
今年7月，上海新微科技集团有限公司（以下简称“新微集团”）正式宣布完成对重庆万国半导体科技有限公司（以下简称“重庆万国”）的战略收购，同时分步启动对重庆万国的百亿增资计划。
据“光明网重庆频道”报道，第一阶段的增资金额将用于扩充晶圆厂产能、加强技术产品研发、优化封测产品结构、提高产品附加价值，为重庆万国提质增效，增强核心竞争力。
第二阶段，新微集团计划在重庆万国已有平台基础上引进和建设BCD工艺，突破12英寸90nm BCD on SOI技术，打造世界先进的车规级数模混合集成电路制造平台；同时开发12英寸硅光工艺平台，对标世界先进水平，为国内硅光设计企业提供代工流片服务。
据官方介绍，新微集团是一家专注于集成电路行业的高科技产业集团，已经形成了从集成电路材料、设备、FAB到先进封测及应用的完整集成电路制造产业链条。目前主要聚焦超越摩尔特色工艺研发与制造领域，包括MEMS与硅光、化合物半导体、先进封装及高压BCD等。
重庆万国由功率半导体公司AOS与重庆市战略基金、两江战略基金共同出资组建，主要从事功率半导体芯片制造与封装测试，产品广泛应用于通讯行业、消费电子、工业自动化、汽车电子、工业控制等领域。今年7月中旬，AOS宣布与一未公开战略投资者达成协议，以1.5亿美元的价格出售其在重庆万国半导体20.3%的股权，交易预计2025年底前完成。
前述股权转让及增资完成后，新微集团对重庆万国的总投资将超过100亿，通过产业赋能、协同创新，进一步导入新微集团优势资源，实现重庆万国的跨越式发展，使重庆万国跻身国内领军、国际先进特色工艺制造商行列。
行业“猛将”助推，重庆集成电路产业加速崛起
重庆是中国集成电路产业的重要布局地，已形成涵盖设计、制造、封测等产业链关键环节，并在功率半导体、车规芯片等领域形成特色优势。近年来，重庆集成电路产业正通过政策扶持、重大项目布局和技术创新加速发展。
2024年，重庆市集成电路产业产值规模达455亿元，同比增长9.3%，功率半导体产能进入全国前三。
目前，除了上述企业外，重庆还集聚了SK海力士、华润微电子、奥松半导体、臻宝科技、联合微电子、电科芯片等近百家集成电路产业链上下游重点企业。
其中，华润微电子重庆园区在2024年实现了超30亿元的产值。该园区现有8英寸和12英寸晶圆线各1条、2条封装测试线以及1个已通过CNAS认证的4000平方米的实验室。
SK海力士半导体(重庆)有限公司是韩国半导体企业SK海力士在重庆投资建设的半导体后工序（封装测试）工厂，累计注册资本达4亿美金，主要从事半导体产品的探针测试、封装等工序服务以及半导体产品及同类产品的研发、进出口和相关的配套服务。
奥松半导体IDM产业基地项目是重庆首个8英寸MEMS特色芯片全产业链项目，项目计划总投资35亿元，包括建设8英寸MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等。其核心项目已于2025年9月通线投产，预计2026年底达产，届时将形成每月10000片晶圆的产能。
