芯耀
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【湾芯展推荐】本文涉及的企业及专家：云天半导体、三叠纪（广东）、中船特气、礼鼎半导体、强力新材、化讯半导体、深圳先进电子材料院；于大全、陈立恒、孟祥军、柯航、李军、张国平、肖彬
一、材料定义先进封装
复杂的Chiplet和3D-IC架构对封装材料提出了前所未有的苛刻要求：信号传输速度受限于基板的介电常数（Dk）和损耗因子（Df）；芯片堆叠的可靠性取决于底部填充胶（Underfill）和临时键合材料的热膨胀系数（CTE）匹配度；而高密度重布线层（RDL）的精度则由光敏聚酰亚胺（PSPI）等电介质材料的性能决定。因此，封装材料已从过去不起眼的辅助角色，转变为决定整个系统成功的基石。
二、破局之路：国内代表性材料厂商的技术路径
路径一：下一代基板与中介层（Interposer）的创新
玻璃基板?(TGV):?面对高频信号衰减的挑战，云天半导体?和三叠纪（广东）?正在大力推动玻璃通孔（TGV）技术。相比传统硅中介层，玻璃具有更优异的高频电学性能和更低的成本潜力。特别是?三叠纪?提出的TGV 3.0整线工艺方案，旨在解决高密度三维封装中Z轴互连的核心瓶颈。
*云天半导体的TGV技术与光互联方案
* 三叠纪（广东）的代表性TGV技术能力
有机载板?(ABF):?对于FCBGA等封装形式，礼鼎半导体?专注于高端ABF（Ajinomoto Build-up Film）载板的研发制造。ABF材料因其低介电损耗特性，成为高性能计算CPU、GPU和AI加速器不可或缺的关键封装载板材料。
*?礼鼎半导体的封装基板
路径二：工艺赋能与过程化学品的自主化
这些材料是实现复杂封装工艺的“幕后英雄”。
临时键合材料?(TBA):?在3D堆叠工艺中，对超薄晶圆的临时性固定、加工、再分离，是良率的关键。深圳市化讯半导体?专注于此，其激光解键合、热滑移等临时键合材料解决方案，是实现晶圆减薄和巨量转移等先进工艺的核心环节。
*化讯半导体的临时键合材料
光刻胶及功能性材料:?常州强力电子新材料?作为全球光刻胶引发剂的龙头企业，正将其技术优势延伸至先进封装领域，开发用于RDL工艺的感光性聚酰亚胺（PSPI）等关键材料，致力于打破国外垄断。
* 强力新材的感光材料与先进封装材料
电子特种气体:?中船（邯郸）派瑞特种气体?提供在薄膜沉积、刻蚀等封装工艺环节中必须使用的超高纯电子气体。这些气体的纯度和稳定性，直接影响到封装体内部金属布线和介质层的微观结构与电学性能。
*?中船特气的电子气体
路径三：研发平台与聚合物新材料
深圳先进电子材料国际创新研究院?正在构建国内首个集成电路高端封装材料的“全闭环”研发平台，并聚焦于聚合物基封装材料，如芯片级底部填充胶（CUF）等。这些材料用于缓解芯片与基板间的热应力，是确保Chiplet产品长期可靠性的关键。
*深圳先进电子材料院的“全闭环”研发平台
三、前沿洞察：七位专家的核心技术解读
多位深耕材料领域的权威专家将分享他们的最新研究成果与产业洞见。
于大全，教授? 厦门大学/厦门云天半导体
报告主题：先进封装互连中介层及基板材料技术前瞻
报告简介：?集成电路纳米制程逼近物理极限，通过硅通孔（TSV）实现三维集成芯片最短的垂直互连、大幅提升性能，以再布线为核心的扇出型封装因为可以降低TSV中介层成本而快速发展，以玻璃通孔为核心的玻璃基板有望用于大算力芯片封装成为当前研发热点，上述技术对于半导体产业发展极为重要。本报告论述TSV、RDL中介层技术、玻璃基板技术的进展和挑战，并对比碳化硅材料论述其作为中介层的可行性。
嘉宾简介：?2004年获博士学位，现任厦门大学特聘教授、厦门云天半导体科技有限公司董事长兼总经理。长期从事先进微电子封装技术研究与产业化，在硅通孔、玻璃通孔、扇出型封装、滤波器三维封装和集成无源器件等先进封装核心技术取得重要突破。主持国家科技重大专项02专项、课题、国家自然科学基金等多个国家级项目。发表学术论文250多篇，授权国家发明专利100多项，主编出版《硅通孔三维封装技术》，参与编辑《集成电路产业全书》封装测试卷中文和英文版。
陈立恒，市场总监/总经理助理? ?三叠纪（广东）科技有限公司
报告主题：面向高密度三维封装的TGV 3.0整线工艺方案
报告简介：在高密度三维封装中，玻璃基板凭借其卓越性能已成为关键载体，而其中玻璃通孔（TGV）的制造与金属化能力直接决定了三维互连的密度与性能，是推动技术落地的核心瓶颈。本报告将系统梳理TGV工艺发展脉络，重点解读当前TGV 3.0技术的前沿进展，并展示三叠纪公司在此领域的整线工艺方案与创新成果，为高密度集成提供关键实现路径。
嘉宾简介：三叠纪（广东）科技有限公司 总经理助理 市场总监 陈立恒
孟祥军，总经理? ?中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司
报告主题：集成电路用电子特气现状与展望
报告简介：?报告从集成电路用电子特气的发展现状讲起，指出集成电路是信息技术的核心，对全球和中国集成电路产业现状进行了分析。接着介绍了电子特气的关键制造技术，包括合成、纯化、分析检测和充装等。详细阐述了电子特气在集成电路中的应用，强调其在清洗、成膜、沉积等工艺环节的重要性。最后对电子特气产业的发展进行了展望，分析了技术发展趋势和存在的问题，提出了应对思考。
嘉宾简介：孟祥军，1979年11月生，内蒙古赤峰市人，研究员，2002年毕业于天津大学。现任中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司总经理、党委副书记，中央企业电子特气材料创新联合体总技术组组长等职。长期从事电子特气研发，承担多项国家级科研项目，攻克多项技术难题，形成多项核心技术，打破国外技术垄断。主导公司产品种类和产能大幅提升，推动公司科创板上市，搭建国家级电子特气创新平台。获多项省级科技进步奖，拥有众多专利和学术成果，被评为行业影响力人物。
柯航，研发项目负责人? ?礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
报告主题：AI时代先进封装载板的机遇与挑战
报告简介：?先进封装载板作为半导体封装的核心材料，在AI时代高算力需求的驱动下，正经历深刻的技术变革与产业升级。本报告将从市场需求、技术演进、材料创新等多个方面，分析其机遇与挑战。未来，随着玻璃基板、CPO等新技术的逐步成熟和规模化应用，先进封装载板将继续作为突破“摩尔定律”瓶颈、支撑AI算力革命的关键基石，推动整个半导体产业向“超越摩尔”时代迈进。
嘉宾简介：柯航，博士毕业于美国Clarkson University材料科学与工程专业，现于礼鼎半导体科技（深圳）有限公司研发项目负责人，主要负责先进封装基板的新技术、新材料及新产品的研究开发工作。
李军，首席科学家? 常州强力电子新材料股份有限公司
报告主题：先进封装材料国产化解决方案
报告简介：?本报告通过介绍常州强力新材在半导体先进封装用途感光性聚酰亚胺（PSPI）材料和电镀液材料等领域工作的最新进展，分享强力新材在半导体先进封装材料国产化工作过程中的一些经验和思考供大家参考。
嘉宾简介：日本东京大学博士，2001年至2011年曾在日本旭化成工作10年，期间主要从事新型平板显示材料和半导体先进封装材料等方面的技术和产品开发工作。2011年6月加盟常州强力新材，主要从事各类光刻胶用关键原材料的技术和产品开发以及市场开拓工作，历任公司副总经理、总经理。2020年起担任强力新材首席科学家兼半导体材料事业部总经理。作为项目负责人，曾多次承担国家和江苏省地方等多项科技攻关项目并圆满完成。
张国平，董事长? 深圳市化讯半导体材料有限公司
报告主题：面向集成电路先进封装的临时键合材料解决方案
报告简介：?随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术成为提升芯片集成度与性能的关键路径，而临时键合工艺作为三维堆叠、扇出型封装等先进技术中的核心环节，对实现超薄晶圆加工与异构集成起着至关重要的作用。本报告将深入探讨集成电路先进封装领域中的临时键合材料工艺路线，并作各工艺路线的优劣势分析，并系统性介绍化讯公司在临时键合材料领域的布局和未来发展规划，最后对化讯公司做简要介绍。
嘉宾简介：张国平，中共党员，研究员，博士生导师。“国家高层次人才特殊支持计划”青年拔尖人才，广东省“特支计划”领军人才、深圳市海外高层人才。现任中国科学院深圳先进技术研究院材料所副所长，深圳先进电子材料国际创新研究院副院长，IEEE高级会员，集成电路材料全国重点实验室副主任，深圳市化讯半导体材料有限公司创始人及董事长。长期从事集成电路先进封装材料领域研究工作，先后承担参与国家、省市等重点科研项目10余项，发表SCI和EI收录论文100余篇，申请发明专利60余件。
肖彬，战略与市场中心部长、高级工程师? ?深圳先进电子材料国际创新研究院
报告主题：聚合物基先进电子封装材料研究与应用
报告简介：?集成电路是支撑社会经济发展与保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，集成电路材料作为推动制造技术进步的关键，在产业链中居战略核心位置。近年摩尔定律发展放缓，芯片特征尺寸逼近硅基物理极限，芯粒（Chiplet）技术凭借异构异质集成优势，成为无需先进制程即可获取高性能芯片的大算力芯片关键路径，也为聚合物基先进电子封装材料带来发展契机。本报告先介绍先进 Chiplet 技术与关键封装材料发展现状，再聚焦临时键合胶、芯片级底部填充胶等高端聚合物基电子封装材料的研发与产业化进展，继而阐述异质异构界面调控、原位分析检测等应用基础研究成果，最后简要说明深圳先进电子材料国际创新研究院的平台建设及其对该领域产业发展的支撑作用。
嘉宾简介：肖彬博士，深圳电子材料院战略与市场中心负责人。毕业于浙江大学材料系，长期从事电子材料相关研究，2021年加入中国科学院深圳先进技术研究院先进电子封装材料科研团队。在国际知名学术期刊上累计发表SCI论文20余篇，拥有9项发明专利。
四、结语
从承载万亿晶体管的基板，到决定工艺成败的微量化学品，先进封装材料的每一次突破，都在为整个半导体产业的向前发展铺设基石。上述企业与专家的努力，正是中国半导体材料产业奋力突围的缩影。
想要亲身聆听这些材料领域先行者的深度报告，并与他们进行面对面的技术交流，2025湾区半导体大会期间的“先进封装工艺与材料论坛”与“集成电路材料产业发展峰会”将是您不容错过的绝佳平台。届时，产业领袖与技术专家云集，共同见证并把握中国先进封装材料产业的黄金发展机遇。
