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充电宝拆解报告:小米金沙江电池磁吸超薄充电宝

3小时前
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充电头网拿到了小米金沙江充电宝,这款充电宝整机薄至6mm,重量仅为98g。充电宝内置小米金沙江硅碳负极高能量密度电池,采用16%的旗舰级含硅量。充电宝采用一体铝合金外壳,坚固耐用,面板采用手机后盖相同材质防火玻璃纤维,并施以高分子喷涂工艺,具有细腻手感。

小米金沙江充电宝支持15W磁吸无线快充,并具备22.5W有线快充,还支持有线无线同时充电。充电宝具备十重安全保护技术,通过新CCC认证,兼容小米和苹果手机使用。下面就带来小米金沙江充电宝的拆解,一起看看内部的设计和用料。

此前充电头网还拆解过小米10000mAh 7.5W磁吸支架充电宝、小米33W 5000mAh三合一充电宝、小米超薄充电宝 5000mAh、小米22.5W 20000mAh自带线快充移动电源、小米45W 10000mAh自带线数显快充移动电源等产品,欢迎查阅。

小米金沙江充电宝开箱

包装盒正面印有产品外观和产品名称。

包装盒背面印有充电宝详细参数和注意事项等信息。

包装内含小米金沙江充电宝和使用说明书。

机身正面印有无线充磁铁区域圆环和定位磁铁位置,下方印有充电宝参数。

小米金沙江充电宝 磁吸超薄 5000 15W

产品名称:移动电源

产品型号:MDY-20-EB

可充电锂离子电池

电池典型能量:18.95Wh(5000mAh 3.79V)

电池额定能量:18.58Wh(4900mAh 3.79V)

额定容量:3000mAh(5V2A)

USB-C输入:5V3A/9V2.5A 22.5W Max

USB-C输出:5V3A/9V2.5A 22.5W Max

输出(USB-C+无线):5V1.5A 7.5W Max+5W Max

无线输出:15W Max

中国制造

制造商:小米通讯技术有限公司

执行标准:GB31241-2022;GB4943.1-2022

 

外壳粘贴二维码贴纸并印有小米Logo。

小米曝光显影Logo特写。

充电宝机身底部设有电源按键,USB-C接口和电量指示灯。

机身边角为一体流线形态设计。

测得充电宝机身长度约为98.5mm。

充电宝机身宽度约为71.5mm。

充电宝机身厚度约为5.9mm。

产品拿在手上的大小直观感受。

测得充电宝重量约为99.6g。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得USB-C口支持QC2.0、PD3.0、DCP、SAM 2A、Apple 2.4A充电协议。

PDO报文显示USB-C口具备5V3A、9V2.5A两组固定电压档位。

实测小米金沙江充电宝充电输入功率约为18.8W。

实测小米金沙江充电宝放电输出功率约为20.6W。

小米金沙江充电宝拆解

看完了小米金沙江充电宝开箱和测试,下面就进行拆解,一起看看内部的设计和用料。

首先揭开充电宝面板,为玻璃纤维材质,底部为不锈钢盖板。

盖板与壳体边缘通过胶水粘贴固定。

打开盖板,盖板内部无线充电线圈通过排线连接。

用于检测手机贴合的触摸电极特写。

无线充电线圈通过排线和连接器连接到PCBA模块,连接器打胶加固。

断开无线充电线圈连接器,分离充电宝机身和盖板。

PCBA模块通过螺丝固定,热敏电阻排线通过焊接连接。

拧下固定螺丝,从壳体中取出PCBA模块和电池。

电池来自ATL新能源科技,型号436678A,标称能量18.58Wh,标称容量为4900mAh,标称电压3.79V,已通过中国CCC安全强制认证。

壳体内部边缘对应电池位置粘贴缓冲泡棉,对应PCBA模块位置设有麦拉片绝缘。

壳体对应USB-C母座位置点焊金属片,并粘贴导电布接地。

壳体内部设有凸台固定PCBA模块。

对应LED指示灯开孔处特写。

壳体内部边缘粘贴缓冲泡棉。

按键内部粘贴缓冲泡棉。

从盖板上拆下无线充电线圈。

无线充电线圈外圈为吸附磁铁。

无线充电线圈通过7根漆包线并排绕制。

无线充电线圈连接器特写。

盖板为不锈钢材质,镂空降低厚度。

面板纤维材料特写。

PCBA模块正面一览,左侧设有协议芯片,依次设有NPO谐振电容和无线充电功率级芯片,中间设有USB-C母座,右侧设有VBUS开关管,电源管理芯片和合金电感,热敏电阻排线通过双面胶粘贴固定。

PCBA模块背面右侧设有电池保护芯片和电池保护管,PCBA模块镂空放置合金电感,降低厚度。

电池保护芯片丝印5613,采用DFN6L封装,使用两组芯片进行串联保护。

电池保护管来自长晶科技,丝印8208A,型号CS8208SP-A,双NMOS,耐压12V,导阻2.1mΩ,采用CSPC3015-10封装。

电源管理芯片来自伏达半导体,型号NU6803,支持降压为电池充电,电池反向升压输出,采用QFN30封装。

2.2μH合金电感贴片焊接,涂有蓝色胶水加固。

VBUS开关管来自威兆半导体,型号VS3618BE,NMOS,耐压30V,导阻5.2mΩ,采用PDFN3333封装。

威兆半导体 VS3618BE 资料信息。

协议芯片来自伏达半导体,型号NU1520,芯片内部集成32位MCU,主频为36MHz,集成128KB FLASH和8KB SRAM,具备无线充电驱动信号输出,支持PD3.1快充协议,并支持BC1.2、UFCS、QC3.0、SCP/FCP和AFC快充协议,采用QFN36封装。

无线充电功率级芯片来自伏达半导体,型号NU1671,芯片内部集成无线充电开关管和驱动器,采用WLCSP封装。

NPO谐振电容特写。

连接无线充电线圈的连接器特写。

稳压芯片来自圣邦,丝印SVF,型号SGM2202-ADJ,支持36V输入电压,输出电流150mA,为可调输出电压版本。支持0.8-13.2输出电压范围,采用SOT-23-6封装。

触摸检测芯片来自融和,型号RH6016CB,是一颗单通道触摸检测开关,芯片内置稳压模块,支持2.4-5.5V工作电压范围,采用SOT23-6封装。

排线端部焊接贴片热敏电阻用于检测温度。

贴片热敏电阻特写。

热敏电阻排线通过焊接连接。

四颗LED灯用于电量指示。

USB-C母座采用沉板过孔焊接。

USB-C母座数据引脚设有TVS进行静电保护。

电源开关按键采用沉板焊接。

USB-C母座采用白色舌片,金属外壳粘贴导电布接地。

全部拆解一览,来张全家福。

充电头网拆解总结

最后附上小米金沙江充电宝的核心器件清单,方便大家查阅。

小米金沙江充电宝采用一体式铝合金外壳,面板采用防火纤维配合高分子喷涂工艺,手感细腻精致。充电宝首次采用小米金沙江硅碳负极高能量密度电池,带来16%的旗舰级含硅量。充电宝支持15W磁吸无线快充,并具备22.5W有线快充,还支持有线无线同时充电,兼容小米和苹果手机充电。

充电头网通过拆解了解到,小米金沙江充电宝采用铝合金外壳配合不锈钢盖板,通过胶水粘贴固定。壳体内部对应电池位置设有缓冲泡棉,并设有触摸检测贴片。充电宝内部采用伏达半导体方案,使用NU1520协议芯片搭配NU6803电源管理芯片进行电池充放电管理,并使用NU1671集成功率级芯片用于无线充电。

充电宝采用ATL新能源科技高能量密度电池,电池型号为436678A,标称电压3.79V,典型能量为18.95Wh,通过了CCC认证,安全可靠。PCBA模块连接器和电感打胶加固,电池和无线充电线圈设有石墨导热贴纸加强散热,内部用料扎实,做工可靠。

小米

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小米科技有限责任公司(Xiaomi Corporation)成立于2010年3月3日,总部位于北京市海淀区安宁庄路小米科技园,创始人雷军 ,是一家主要从事智能手机、智能汽车、芯片、 物联网和生活消费产品研发和销售业务,提供互联网服务,以及从事投资业务的中国投资控股公司。也是消费级机器人及智能硬件供应商,产品包括CyberOne、扫地机器人。

小米科技有限责任公司(Xiaomi Corporation)成立于2010年3月3日,总部位于北京市海淀区安宁庄路小米科技园,创始人雷军 ,是一家主要从事智能手机、智能汽车、芯片、 物联网和生活消费产品研发和销售业务,提供互联网服务,以及从事投资业务的中国投资控股公司。也是消费级机器人及智能硬件供应商,产品包括CyberOne、扫地机器人。收起

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