芯耀
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报告概述
本报告旨在全面介绍并深度分析Qorvo公司于2025年推出的新一代超宽带（UWB）片上系统（SoC）——QM35825。作为Qorvo UWB产品线的第三代产品及其首款全集成SoC解决方案，QM35825通过将UWB收发器、微控制器（MCU）和前端模块（FEM）集成于单颗芯片，显著提升了集成度、性能与能效比。
研究方法论
本报告采用"三段四层"的研究路径：
第一段"认识芯片"——先锁定芯片的身份、定位、出现背景。提炼三大关键词：第三代全集成、低功耗UWB SoC、AI/ML加持。再用行业上下文把它归位：UWB阵营里下一代"单芯片全家桶"方案。
第二段"把芯片拆到可度量"——逐层剥离可验证指标：
层级1：核心通信指标（链路预算104 dB、测距±5 cm、角度±2°）
层级2：功耗维度（深度睡眠、唤醒策略，但缺少μA级数值）
层级3：安全与AI框架（Secure Enclave＋RSA-3072、AI协处理器存在但未公开算法）
第三段"把芯片放回市场"——追问时间与量产。梳理官方节奏：2025发布→CES/MWC巡展→6月评估套件→"样品可申"。但无法确认晶圆排产、代理商库存、以及价格梯度，列入"待跟进清单"。
脉络上，先由"技术指标+应用面"竖切打开芯片，再由"市场+竞品"横切定位，最后用"量产时间表"收尾，形成一圈封闭的"技术-竞争-商业"三角框架。
产品发布与市场定位
1.1 发布信息与市场供应
Qorvo QM35825于2025年正式发布，多个信息源指向其发布时间为2025年第一季度，具体为3月左右。作为Qorvo的第三代UWB产品，它的推出标志着UWB技术从实验室阶段向大规模商业化应用迈出了关键一步。
尽管有资料显示该产品可能仍处于"预览（Preview）"阶段，需要联系官方获取详细的可用性信息，但结合其在各大展会（如IOTE国际物联网展）的积极展示和样品供应情况来看，QM35825正处于从样品阶段向量产普及的过渡期。
1.2 市场定位
QM35825的市场定位是一款全集成、低功耗、高性能的UWB SoC。与前代产品及市场上的其他解决方案相比，其核心定位体现在以下几点：
核心技术规格与架构
2.1 高度集成的SoC架构
QM35825的核心优势在于其高度集成的单芯片设计。该SoC内部集成了以下关键模块：
2.2 卓越的射频性能与定位精度
QM35825的射频前端设计和信号处理能力达到了业界顶尖水平。
单发三收（1T3R）架构
创新的采用单发射、三接收天线架构。部分接收通道与发射通道在物理上实现隔离，有效减少了信号干扰，提升了信号接收质量和到达角（AoA）测量的准确性。
超高链路预算
链路预算最高可达104dBm（或104dB），这一指标远超前代产品。高链路预算意味着更强的信号穿透能力、更远的通信距离以及在复杂环境（如多径干扰）中更可靠的性能。
厘米级定位精度
测距精度
±5厘米
测角精度
±2°
3D定位能力
提供X、Y、Z三轴的立体空间位置信息
关键创新：片上人工智能（AI）与机器学习（ML）
QM35825最引人注目的创新之一是其集成的片上AI/ML处理能力。这一功能并非简单的概念叠加，而是深度集成于信号处理链路中，旨在解决UWB技术在实际应用中的核心痛点。
核心作用：提升精度与稳定性
AI/ML引擎的主要任务是"显著提升测距精度与稳定性"。在复杂的真实环境中，UWB信号会受到墙体反射、金属遮挡等多径效应的干扰，导致测距结果出现偏差。片上AI/ML算法能够实时分析接收到的信道脉冲响应（CIR），智能识别并过滤掉由多径效应引起的噪声和异常信号，从而输出更精确、更稳定的距离和位置信息。
技术实现细节
值得注意的是，尽管Qorvo大力宣传其AI/ML能力，但在当前公开的搜索资料中，并未详细披露其所采用的具体AI模型类型（如神经网络、决策树等）、算法架构或训练方法。这部分技术细节可能作为公司的核心竞争力而未予公开。
强大的安全特性
在数字钥匙、安全门禁、移动支付等安全敏感型应用中，通信的安全性至关重要。QM35825内置了多层级的硬件安全架构，以应对日益复杂的安全威胁。
Secure Enclave（安全飞地）
QM35825集成的Cortex-M33处理器内建了Arm TrustZone技术，并配备了Secure Enclave。这一硬件隔离的安全区域能够将密钥存储、数字签名、安全启动等关键安全操作与普通应用环境完全隔离，有效防范软件攻击和物理层攻击（如侧信道攻击）。
硬件加密引擎
芯片内部集成了强大的硬件级RSA-3072加密引擎，其处理速度是同类产品的三倍。这使得设备能够快速完成复杂的加密和身份验证过程。例如，在支付级的门禁应用中，完成一次双向身份验证仅需0.5秒，同时误识率低于十亿分之一。
权威安全认证
QM35825通过了FiRa?联盟最高等级的安全认证。FiRa是致力于UWB生态系统互操作性和安全性的行业联盟，其认证确保了设备在安全测距方面的可靠性和合规性。此外，该芯片还满足Aliro等新兴安全标准的要求。
市场竞争分析
UWB市场的主要参与者包括NXP、Apple、三星等。在本次研究的搜索结果中，NXP的SR150芯片被频繁提及，可作为与QM35825进行比较的主要竞品。
Qorvo QM35825 vs. NXP SR150
基于现有资料，QM35825在多个关键性能指标上展现出潜在优势：
| 性能指标 | QM35825 | NXP SR150 | 优势分析 |
|---|---|---|---|
| 定位精度 | 测距精度±5cm 测角精度±2° |
测距精度<±10cm 测角精度可能>16° |
QM35825在空间感知精度上具有明显优势 |
| 集成度 | 全集成SoC（含MCU和FEM） | 更多描述为"UWB控制器"或"UWB模块" | QM35825提供单芯片交钥匙解决方案 |
| 射频性能 | 链路预算高达104dB | 未提供可比数据 | 高链路预算通常意味着更强的鲁棒性和更广的覆盖范围 |
| 特色功能 | 集成片上AI/ML处理能力 | 未提及类似功能 | QM35825具备独特的差异化优势 |
| 通信距离 | 理论上支持更远距离 | 通常在50-100米左右 | QM35825可能提供更远的通信距离 |
结论
尽管缺乏直接的第三方头对头基准测试报告，但从官方公布的规格和现有研究分析来看，Qorvo QM35825在定位精度（尤其是测角）、集成度、射频性能和智能化处理方面，相较于NXP SR150等现有竞品，展现出更强的综合竞争力。
