这个系列数据统计《中国大陆半导体XXXX供应商汇总》目前已经出了三期:中国大陆晶圆制造设备供应商汇总(185家)中国大陆半导体封装设备供应商汇总(224家)中国大陆半导体前道材料供应商汇总(207家)现在还缺一个半导体封装材料的数据统计。今天就凑齐一下吧
传统封装领域的材料市场基本已经非常成熟了,或许有兴趣的朋友不多。但是随着2.5/3D封装的兴起,其工艺所需的大量新材料则依旧充满机会,值得相关人士关注 -- 尤其是市场空间大,且技术门槛高的部分基板、胶水等品类当然,封装材料的种类实也很多。
为了让表格看起来清晰,我只能把各个细类都合并成一二级大类这个表格主要作为一个简单参考,帮助大家对中国大陆(包含香港)的前道材料供应商有一个基本了解和索引指南个人能力有限,肯定难免各种错漏。如果大家发现任何问题,欢迎给我留言或者私信交流。谢谢了
和其它各种行业数据一样,本文表格数据的完整版原始EXCEL文档(包含所有细类分类信息),我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此数据有兴趣,欢迎加入我的知识星球后获取 --?文章最后有加入方式
我目前收集了近十年的行业数据已经覆盖了八成以上半导体制造上游的供应链链,还有大量的原创行业景气度数据分析和研报。现在所有数据原始文档都贡献出来,给你个一锅端走的机会(云盘直接同步我电脑硬盘随时更新)另外还有大量的线上半导体知识讲座