芯耀
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近日，华润微、中瓷电子、宏微科技先后发布了2025年上半年的业绩报告，3家企业的业绩报告均显示出积极的增长态势，SiC业务也同步取得了多个进展：
华润微：2025上半年营业收入约52.18亿元，同比增加9.62%，其中碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比实现高速增长，碳化硅模块的市场拓展也取得显著进展；
中瓷电子：2025上半年国联万众SiC营业收入约2.95亿元；8英寸碳化硅芯片晶圆工艺线已通线；
宏微科技：2025上半年营业收入约6.8亿元，同比增加6.86%，期间SiC技术进展取得实质性突破。
华润微：SiC和GaN器件收入高速增长
8月29日，华润微公布2025年半年度报告，其中透露：上半年公司营业总收入约为52.18亿元，比2024年同期增长9.62%，实现归属于上市公司股东的净利润为3.39亿元，比2024年同期增长20.85%。
“报告期内，碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比实现高速增长”，华润微于报告中透露。具体来看，碳化硅和氮化镓器件的进展分别如下：
碳化硅器件方面，整体产销规模保持高增长：
目前SiC JBS G3和SiC MOS G2均已完成产品系列化并量产，产品覆盖主流系列，整体产品性能达到国际领先水平，围绕新能源汽车、充电桩、光储逆变、数据中心电源、工业电源等领域全面推广上量；
围绕OBC/DCDC、车载空压机、主驱逆变的多款车规级SiC MOS和模块均已出样并在行业头部客户测试认证和量产导入；
已开始SiC MOS G3、G4平台的同步开发，G4平台产品同步开始系列化，以应对高效率应用场景的需求。
氮化镓器件方面，华润微的D-MODE平台产品有序迭代，产品系列进一步丰富，高压平台产品有望在今年年底下线。此外，E-MODE平台建设及产品研发取得突破性进展，代表产品可靠性通过1000H考核。
另聚焦模块产品，华润微表示，公司功率产品模块化成效显著，在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块、SiC模块的市场推广上取得显著成效，整体规模同比增长70%。
其中，SiC模块的HPD、DCM、MSOP等多个车规及工规模块产品市场拓展取得显著进展，在汽车电子、光伏逆变、工业电源、充电桩等领域实现销售，SiC模块在算力电源领域也取得实质性进展。
中瓷电子：SiC营收达2.5亿元，8英寸已通线
8月29日，中瓷电子发布了2025 年半年度报告。2025年上半年，中瓷电子营业收入约为13.98亿元，同比增长14.37%；实现归属于上市公司股东的净利润约为2.78亿元，同比增长30.92%。
其中，作为中瓷电子的子公司，专注于碳化硅业务的国联万众的营业收入约为2.95亿元，净利润约为1.06亿元；专注于氮化镓射频器件业务的河北博威的营业收入约为5.1亿元，净利润约为1.33亿元。
另分产品来看，中瓷电子的第三代半导体器件及模块的收入约为6.37亿元，占总营收比重的39.63%，同比增长0.44%。
在碳化硅方面，中瓷电子主要透露了碳化硅功率模块及控股子公司国联万众的业务进展：
碳化硅功率模块主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，目前已与重要客户签订供货协议并供货；
国联万众的碳化硅芯片晶圆工艺线经过升级改造由6英寸升级为8英寸，目前已通线，处于产品升级及客户导入阶段，今后将有效提升国联万众碳化硅功率产品的市场竞争力。
在氮化镓方面，中瓷电子的氮化镓射频功放芯片技术水平达到国际领先，并已在世界主流通信公司得到规模应用。
宏微科技：SiC芯片研发取得实质性突破
近日，宏微科技公布了2025年半年度报告。报告期内，宏微科技共实现营业收入约6.8亿元，较去年同期增长了6.86%；归属于上市公司股东的净利润约297.8万元，较去年同期增长了18.45%。
除了在业绩上取得增长外，宏微科技的碳化硅业务也取得了实质性的突破：
首款1200V 40mohm SiC MOSFET芯片、车规1200V 13mohm SiC MOSFET芯片都已研制成功，且已通过可靠性验证；
自主研发的SiC SBD芯片已经通过多家终端客户可靠性和系统级验证，并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试，部分产品已形成批量出货。
氮化镓芯片方面，宏微科技自主研发的GaN 650V 75mohm芯片也已研制成功，报告期内已全面通过内部可靠性验证流程，目前正进入客户导入阶段，现有序安排向多家战略合作客户送样验证。
展望未来，宏微科技明确道，随着产线爬坡计划的推进及战略合作伙伴的联合开发，公司将进一步加大研发投入，构建以SiC、GaN为主要方向，兼顾第四代半导体的多元化技术体系，加速SiC、GaN器件在战略新兴领域的产业化导入，探索AI电源、机器人等成长性应用场景，并挖掘先进能源与新型电力系统等前沿方向的应用潜力，形成从技术积累到成果转化的持续推进。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
