半导体测试探针卡介绍及供应商数据汇总（大幅更新）

上个月，我整理发布了一个测试探针卡的供应商数据。有些遗憾的是，里面有不少错漏的地方。不少行业的朋友也纷纷私信或给我留言提供了不少线索于是，经过一个半月的积累，我对这个数据做了个比较大的更新。今天特意重新发布一次。麻烦大家继续帮我确认一下

所谓探针卡，是在晶圆级测试（CP：Chip Porbing）时用于连通测试机和芯片之间的信号通讯的一种定制治具

当下常用的探针卡大体分三种：

1）悬臂针（(Cantilever）：这时最常见和传统的一种探针形式。主要是用钨针（原材料为钨铼合金线）安装在PCB板上成为探针卡。由于钨针通常用环氧树脂固定，所以也常被称为环氧针这种针虽然安装起来也颇费人力（我以前亲自去供应商生产现场参观过，理解人工安装针的繁琐和枯燥），但由于门槛相对较低，从十几年前开始就陷入价格战了。我记得十几年前就是一根6~7块钱的价格，不知道现在是什么状态了 ...

2）垂直针（Vertical）：这种针的间距小、密度大，而且由于针长度相对小很多，支持更高速率的信号和更密集的管脚，所以在很多高端芯片里被采用。当然，他的价格也相对高不少。不过现在竞争也开始激烈了

3）MEMS针：这种针式采用MEMS工艺技术一次性加工出来的，所以密度最大、支持的同测数量也最大。这种针最多用于DRAM、NAND等芯片的CP测试。为了大幅度降低测试成本，存储器芯片测试往往会要求极高的同测数（同时并行测量的芯片数量）-- 几百到上千不等。

而这种情况下，只有MEMS针能够符合其需求我在展会上见过的MEMS针卡最多的能支持2048个芯片同测。基本一次Touch Down就能同时测完整个晶圆上所有Die但是这样一来，对于MEMS针的加工精度、平整度、可靠性等的技术要求就非常高了 -- 因为几十万个管脚不能有一个错位，而且持续接触晶圆数万次、数十万次不能变形损坏 ...所以一般而言，MEMS针的技术难度最高，价格也极贵。有的针卡的价格甚至是以十万美金为单位的过去国内在这块很弱，但最近也有不少厂商入局其中。如果能够做好，市场空间和利润都还是相当不错的（存储器厂商的使用量还是非常大的）

当然，市场还有一些其它特殊形式的探针卡。其中大部分本质上还是可以归类到以上三种；另外有一些例外，市场以及应用面都非常小。我这里就不单列了；还有一种薄膜针，我后续会单列后择机加上去

目前市场上国产供应商的规模来普遍较小，全球最大的几家供应商主要是(排名不分先后)：

- FormFactor?美国
- 日本电子材料?日本
- 旺杰芯?日本
- 日本电产?日本
- Technoprobe?意大利
- Korea Instrument?韩国
- PMT(Microfriend)?韩国
- TSE?韩国
- Will Technology?韩国
- 旺矽科技?中国台湾