芯耀
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半导体行业里经常提到的“代工”和“封测”其实是生产链上的两个不同阶段，分工很明确：
1. 芯片设计：画出“大脑蓝图”
芯片的第一步是设计。
设计公司（比如华为海思、高通、联发科、AMD、英伟达、瑞芯微）不会自己建工厂，而是通过EDA工具（电子设计自动化软件Synopsys、Cadence、Mentor Graphics等）画出电路的逻辑图。简单来说，他们定义了芯片要做什么：能算多快、能耗多低、支持哪些接口。这一步就像建筑师画房子的设计图纸，决定了房子的结构和功能。
最终，设计公司会制作一份光掩膜版文件（Mask），这就是后续制作阶段的“照相底片”。
2.晶圆制造（代工）：把设计“印”到硅片上
有了设计图，下一步要“造出来”。这就是晶圆制造环节，也叫晶圆代工（Foundry）。
晶圆厂（台积电、中芯国际、华虹集团、三星代工等）用超洁净的无尘车间、上百道工序，把电路一点点刻在硅片上。工艺越先进，电路做的越小，芯片就越强大，比如3nm、5nm就是制造工艺的代号。代工厂的主要任务：把你的设计图“印刷”到硅片上，形成薄片
如果说设计是画蓝图，那晶圆制造就是盖房子的施工单位，而且还是全世界最贵的施工队——一条顶级生产线投资动辄上千亿人民币。
举个例子，比如瑞芯微的RK3588就是由瑞芯微电子负责设计的，瑞芯微是一家典型的无厂半导体（无晶圆厂）企业，总部位于中国福建福州，专注于 SoC 产品的结构设计、IP 集成与软硬件支持等工作（包括 AI 加速器、CPU/GPU、接口模块等）。
瑞芯微整个SoC的架构与设计，但其本身并无晶圆厂，晶圆制造（代工）阶段交由其他厂商完成。根据公开资料显示，RK3588是采用三星代工厂提供的8LPP（8 nm）制程来量产的。这意味着RK3588的晶圆生产是由三星的先进生产线完成，虽然不是采用EUV工艺，但属于成本合理、性能优秀的成熟8nm节点。
3.封装与测试（封测）：芯片的“外衣”和“检查”
晶圆完成后，上面的密密麻麻分布着几十甚至上千颗裸芯片（Die）。但此时它们还不能直接使用。
裁切：先将晶圆切成一颗颗独立的裸芯片。
封装：给芯片穿上“外衣”，用树脂或陶瓷把它保护起来，同时引出金属引脚（BGA、QFN、SOP等不同形式）。封装决定了芯片能不能散热、能不能焊在电路板上。
测试：在出厂前要逐项测试电性能，淘汰掉不良品，保证交到客户手里的均为合格品。
这个阶段称为封测（OSAT，外包半导体封装与测试），代表企业有日月光、长电科技、华天科技、通富微电等。
类比来看，这一步就像汽车出厂前要装上外壳、加上轮胎，还要做接下来的碰撞测试和性能检测。
目前公开资料表明明确 RK3588 的封测合作方。但考虑到瑞芯微的以往合作模式，很可能是由国内主流 OSAT 厂商承担这部分工作。
4.整机应用：进入手机、电脑、汽车
最后，合格的芯片被交付给整机厂：手机厂商（苹果、小米、华为）电脑厂商（联想、戴尔）汽车厂商（特斯拉、比亚迪）工控板厂（创龙科技）
他们把芯片焊接到主板上，与存储器、电池、传感器等其它部件组合起来，才形成了我们手中的智能终端或者里面的工控大脑。
5.总结：一条新兴的产业链
一句话总结半导体产业链：
设计：决定芯片能干什么
代工：决定芯片能力做多强
封测：保证芯片能用得住
整机：让芯片真正走进我们的生活
所以，当你拿起手机刷视频的时候，背后是全球无数工程师和厂商共同协作的成果。从一张设计图纸，到你手中的产品，每一步都极其复杂，却又环环相扣。
