晶圆电镀微观电沉积过程

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，点击加入）里的星友问：电镀液中的金属离子是如何沉积到晶圆表面的，请详细说一说说。

阴极电沉积反应过程

1，水合金属离子的扩散与电迁移：

（水合离子脱水，迁移至电极表面，即物质迁移）

2，金属离子在阴极表面还原

（金属离子接受电子，形成中性金属原子，吸附在电极表面，即电荷迁移

3，表面扩散到台阶位置：

（金属原子在表面扩散，寻找低能位置）4，进一步扩散至稳定晶格点位：

（金属原子进一步移动，嵌入晶格，形成沉积层）影响电镀速率的因素

当电源不断将电子从阳极输送至阴极，任何一个步骤变慢，都会造成“电子堆积”，形成阴极过电位。

1，物质迁移过慢-->离子来不及补充-->浓差过电位

2,电荷迁移过慢-->离子接受电子难

3,晶格化过程慢-->金属原子无法快速结合-->结晶过电位

三者中，哪个步骤最慢，哪个就控制整个电极反应的速率。在金属电沉积的三个关键步骤中，最容易“卡脖子”的是第一步——物质迁移。如果金属离子无法到达阴极表面，哪怕后面还原结晶速度再快，也没原料，反应就进行不下去。

而电荷移动和结晶都进行得比较快，即使有时较为缓慢，但只要稍稍增大电流密度，给予较大的电沉积推动力，增加阴极表面活化区域，就能大大加快其速度。如有需要1.2L全套微型电镀槽如下图，可联系Tom

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