小米自研手机SoC芯片玄戒O1即将发布！

今日，雷军在微博官宣小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。

玄戒芯片被视为小米技术战略的重要里程碑，也是其自2017年推出澎湃S1芯片后，再次涉足手机主芯片领域的核心突破。

“玄戒O1”是小米首款完全自主研发的手机系统级芯片（SoC），标志着小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家具备自研手机SoC能力的厂商。

技术参数与性能

制程工艺：网传采用台积电4nm工艺（N4P节点），CPU为“1+3+4”三丛集设计，包含1颗Cortex-X3超大核、3颗Cortex-A715中核和4颗Cortex-A510小核，GPU为Imagination的IMG CXT 48-1536。性能预计接近高通骁龙8 Gen2或Gen3水平，相比八年前的28nm澎湃S1实现了跨越式提升。

- 基带方案：为规避技术瓶颈，玄戒O1可能外挂联发科或紫光展锐的5G基带，类似苹果外挂基带方案，但未来或逐步转向集成基带。

应用场景：除手机外，未来或延伸至汽车（如小米SU7 Ultra）、智能家居等生态产品。

研发背景与投入

小米自2014年启动芯片研发，2017年推出首款SoC澎湃S1后，因技术难度调整策略，转向ISP、电源管理等细分领域芯片（如C1、G1、T1），逐步积累技术经验。

玄戒团队规模超千人，作为独立公司运营以减少外界干扰，由前高通高管领衔研发。2024年小米研发投入达241亿元，同比增25.9%，芯片为核心投入方向之一。

小米玄戒O1芯片是其技术创新的重要成果，对提升产品竞争力、推动生态建设和国产芯片产业发展具有重要意义。尽管面临挑战，但小米的自研之路值得期待，有望为用户带来更多创新体验，推动行业进步。

雷军曾多次强调芯片是“手机科技的制高点”，此次玄戒O1的发布被视为小米向“伟大公司”迈进的关键一步。通过自研芯片，小米希望巩固高端市场地位，提高产品竞争力和创新发展。