芯耀
1259
嗨，我是阿诚，这是我的第133篇文章，今天聊聊#半导体产业链。
在所有让人看不懂的高科技行业中，半导体绝对是最复杂选手之一。今天，我们就来“人话版”吃透这个传说中的半导体产业链，从上游的材料设备，到中游的晶圆制造，再到下游的芯片应用，力求做到看得懂、记得住、讲得出。
整个半导体产业链像一场马拉松接力赛，分成三大阶段：上游：原料和装备供应商，负责把地基打牢；中游：芯片制造商，负责搭房子造高楼；下游：应用厂商，负责把楼租出去收房租。
这套流程之复杂，能让一个工程师从青春年华卷到满头白发。
上游
EDA软件/IP
半导体设备：单晶炉、刻蚀机、沉积设备、光刻机、涂胶显影设备、CMP设备、清洗机、检测装备
半导体材料：硅片、光刻胶、光掩模、电子特气、抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材、封装材料
中游
芯片设计：集成电路（数字电路、模拟电路）、分立器件、传感器、光电子
晶圆制造：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、CMP、金属化
封装/测试：硅片测试、背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、IC测试
下游
设备?是整个产业链的发动机，按工序大致分为两类：
前道设备：晶圆制造阶段，花钱大头，占80%以上市场规模；
后道设备：封装测试阶段，属于“精雕细琢”。
如果说晶圆厂是厨房，那这三台设备就是厨师的“锅铲、油盐和灶台”，缺一不可：光刻机：芯片制造界的“显微级打印机”，贵得像黄金雕花的激光笔；刻蚀机：负责“挖坑造沟”，把图案刻进硅片；薄膜沉积设备：负责一层一层铺“材料盲盒”，芯片性能全靠它叠起来。这三位老哥加起来，占了芯片工厂60%的投资。
材料?分两类：制造材料：用于晶圆制造；封装材料：用于成品打包。
2024年全球材料市场总规模为 675亿美元，其中：晶圆制造材料：429亿，占了C位； 封测材料：246亿，也不差。在晶圆材料中，硅片是“老大哥”，独占35%，没有它，万物不“芯”。
EDA?是“电子设计自动化”的缩写，听上去很卷，其实说白了就是芯片设计师的Photoshop。设计一颗芯片，没有EDA软件就像你想画蒙娜丽莎但只有一支粉笔。
Synopsys、Cadence、Siemens EDA：全球市场三巨头，占了74%的江山；华大九天：国产之光，但全球份额还不到1%，任重而道远。
芯片制造?是整个产业链的门面担当和资金黑洞，工序多到令人怀疑人生：晶圆清洗、氧化、光刻、刻蚀、沉积、注入、退火……这些词，念一遍就累，更别提重复上千次。
三大门槛： 1.投得起：一座晶圆厂，动辄上百亿美元；2.搞得定：工艺复杂如炼金术；3.跟得上：技术更迭比iPhone还快，摩尔定律天天敲门。
下游应用：?半导体终端需求方主要有：通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业及其他。其中通信和计算机业务占比超60%，但未来增长缓慢。随着AI的崛起以及智能驾驶的普及，数据中心和汽车电子对于半导体行业拉动愈发显著。
2025年，全球地缘博弈、技术封锁、AI爆发交织在一起，让半导体这个工业皇冠上的明珠，成了所有国家眼里的兵家必争之地。而芯片从来都不是一个产业，而是一国制造业、科技力、产业链综合实力的大考场。
