芯耀
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AEIF
2025 5.14-5.15 @上海
筑产业生态 与机遇同行
5月14日-15日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）在上海成功召开！
大会以“筑产业生态 与机遇同行”为主题，围绕汽车前沿性、关键性和颠覆性技术突破，邀请行业重磅专家、学者、企业领袖分享汽车电子产业趋势、技术热点、创新路径与应用场景。大会设置 1 场高峰论坛、1 场供需对接、3 场专题论坛，1 场产品展示。
AEIF 2025
高峰论坛
重磅演讲干货满满！
5月15日上午，高峰论坛由长三角汽车科技创新联合体轮值理事长梁元聪主持。
中国电子技术标准化研究院原副总工程师、上海汽车芯片工程中心高级顾问陈大为，北京汽车研究总院有限公司智能驾驶部专业总师徐志刚，芯原微电子（上海）股份有限公司董事长兼总裁戴伟民，巨霖科技（上海）有限公司研发部总监钱蓓杰，派恩杰半导体（浙江）有限公司功率模块事业部总监柯灏韬，日月光半导体研发中心副处长陈富贵博士，联合汽车电子有限公司副总工程师卢万成，长城汽车南京紫荆半导体有限公司董事长曹常锋分别发表主题演讲，探讨了国产芯片应用实践、先进车规级算力芯片设计中的仿真挑战、RISC-V 芯片在汽车领域应用机遇与挑战、基于Chiplet的高端智慧驾驶芯片设计平台、SiC功率半导体技术、汽车电子韧性产业链建设等汽车电子领域热门议题。
专题论坛
AEIF 2025
GET时下产业趋势
5月15日下午，汽车电子产业生态论坛、智能网联与电动汽车论坛、AI与自动驾驶论坛同期召开，来自整车、系统集成、研究机构、芯片设计的近20位企业代表和技术专家介绍了各自的产品和核心技术竞争力，干货满满，现场交流气氛热烈！
“汽车电子产业生态”论坛上，上海汽车芯片工程中心有限公司总经理贺青，泰瑞达（上海）有限公司市场开发总监冯水忠，上海贝岭股份有限公司汽车电子市场经理张飞，巨霖科技（上海）有限公司研发部总监钱蓓杰，颖脉信息技术（上海）有限公司产品部总监郑魁，上海晶心科技有限公司大陆区技术服务副总程明明，景略半导体（上海）有限公司高级副总裁杜曦，清华大学集成电路学院博士生导师/上海清华国际创新中心信息安全与汽车电子实验室主任乌力吉，北京芯驰半导体科技股份有限公司MCU产品线总经理张曦桐围绕车规功率器件、芯片测试、GPU+AI融合计算架构、车载通信芯片、芯片安全等热点话题进行了探讨和分享。
“智能网联与电动汽车”论坛上，围绕车规一站式IP、车载解决方案、智驾平权、汽车电子国产替代、SOI技术等议题，芯动科技市场总监宁瑞珖博士，安谋科技业务发展与方案总监曾霖，上海为旌科技有限公司副总裁赵敏俊，华润微集成电路（无锡）有限公司高级总监吴泉清，Soitec新加坡汽车与工业SOI事业部业务拓展与产品营销经理林展鹏，进行了技术分享，现场气氛热烈。
“AI与自动驾驶”论坛上，神经元信息技术（成都）有限公司总经理薛百华，苏州纳芯微电子股份有限公司信号链产品线技术市场经理高峰，上汽大众汽车有限公司前智能驾驶部门和芯片负责人/教授级高工朱国章，上海交大机械与动力工程学院副教授胡川，就智能汽车线控底盘、高阶自动驾驶的车载网络、电子电气架构和芯片、MCU+产品等话题进行深入解读和探讨。
AEIF 2025
供需对接会&《国产车规芯片可靠性分级目录》
作为每年AEIF大会的重要亮点之一，《2025国产车规芯片可靠性分级目录》（以下简称“目录”）的发布受到了业界极大的关注。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格在开幕式上正式公布《国产车规芯片可靠性分级目录（2025）》，原中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为在高峰论坛现场解读《目录》。
2025年《目录》共收集116家企业的340款产品，其中85家企业提供了285份AEC-Q100测试报告，申报企业和产品数量再创新高，产品类型覆盖了电源管理芯片、处理器/MCU、存储器、信息安全芯片、网络互联芯片、音视频芯片、信息娱乐芯片、功率器件、MEMS传感器件、接口芯片、LED驱动芯片、IGBT、FPGA等20多个门类。
陈大为对该《目录》进行深入分析和解读时表示，今年测试报告内容与质量较去年有进一步的提升，AEC-Q100得到相关方的广泛认可。总体而言，汽车芯片认证仍处于初步阶段，需要进一步的完善。
为推动芯机联动与产需对接，入编《目录》的瑞芯微、苏州国芯、开阳电子、芯旺微、瑞发科、矽成半导体、智芯半导体等一众优秀汽车芯片厂商在汽车供需对接会上进行了路演，与来自吉利汽车、奇瑞汽车、东风汽车、通用、上汽、大众、宝马、华为、小米、采埃孚、联合电子、地平线、黑芝麻等整车、零部件厂商负责采购和硬件开发的工程师代表进行了对接。
金芯奖· 汽车电子创新评选
AEIF 2025
值得一提的是，在5月15日的高峰论坛现场，由中国集成电路设计创新联盟组织开展的“金芯奖·2025年度汽车电子创新评选”颁奖典礼隆重举行。现场公布了“金芯奖·2025年度汽车电子创新评选”的获奖企业，中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格，中国电子技术标准化研究院原副总工程师、上海汽车芯片工程中心高级顾问陈大为，联合汽车电子有限公司副总工程师卢万成，中国汽车芯片创新战略联盟产业研究部部长白安琪为获奖企业颁发奖牌并合影留念。
本次评选活动设卓越产品奖、新锐产品奖、创新应用奖、创新企业奖四大奖项，共30家企业获奖，完整获奖名单如下：
金芯奖是汽车电子行业具有重要意义的行业活动，旨在推动汽车电子行业的创新与发展，并为优秀企业和产品提供展示平台。此评选活动旨在树立国内汽车电子产业的创新标杆，通过评优奖项推动产业发展和技术进步，同时为车企推荐一批技术领先、质量过硬、可靠性强的汽车电子企业与产品，加快推进汽车产业链、供应链融合发展。获奖企业与产品将获得更多的市场关注和商业机会，有助于提升其在行业内的知名度和竞争力。
